在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP专案所要达成的目标之一。 ECSEL JU和ESI携手为该专案提供资金支援，实现具有重大经济和社会影响的优势互补的研发活动。由DTSMNS（Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi）牵头，20个专案合作成员将在技术研究、制程、封装测试和应用展开为期36个月的研发合作。本文将讨论本专案中与车用电子的相关内容，并聚焦在有关SiC技术和封装的创新。

WInSiC4AP联盟由来自4个欧盟国家（意大利、法国、德国和捷克共和国）的20个合作伙伴组成，包括大型企业、中小型企业、大学院校和政府科研机构。在这种背景下，企业（汽车制造、航空电子设备、铁路和国防）和垂直产业链（半导体供应商，电感器和电容器厂商）以及学术机构和研究实验室将合作设计解决方案，解决技术难题，分享专有知识，同时也可能出现无法预料的结果。WInSiC4AP的核心目标是为高效能、高成本效益的目标开发可靠的技术模组，以解决社会问题，同时克服欧洲在其已处于世界领先水平之细分市场以及汽车、航空电子、铁路和国防领域所面临的技术挑战。
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