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联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂 预计2026年开始量产 (2025.04.07)
联华电子（UMC）位於新加坡白沙晶圆科技园区的扩建新厂正式开幕，预计2026年投产，将使新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12寸晶圆。新厂采用22奈米及28奈米制程技术，成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一，主要生产用於通讯、物联网（IoT）、车用及人工智慧（AI）等领域的关键晶片 |
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全球工程服务供应商 EDAG 采用 Anritsu 安立知分析仪 提升无线测试能力 (2025.03.31)
Anritsu 安立知宣布，德国工程服务和测试公司 EDAG 近期选用了 Anritsu 安立知无线通讯分析仪 MT8821C，主要用於待测物 (DUT) 最大输出功率和接收灵敏度测试。Anritsu 安立知 MT8821C 提供 EDAG 多项关键优势 |
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DigiKey 推出永续主题的新系列影片 (2025.03.31)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。在此宣布推出新的永续未来系列影片，介绍推动环境友善技术的创新者。此系列影片由 Analog Devices, Inc. (ADI) 赞助播出；第一季的焦点在於引领绿色科技开发，并在其组织内引进更加永续作法的企业与个人 |
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健保推远端监测助攻 在宅急症照护更安心 (2025.03.21)
现今的居家医疗照护模式已改变，随着医院诊断确认患者病况，转介在宅急症团队接续照护，进行访视及执行相关医疗处置，同时指导家属使用医院提供的远端监测设备(IoT)测量体温、血中氧气浓度等生命徵象，将量测数值自动上传云端资料库，使得医疗团队可随时查阅及监测其生理数据 |
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机械公会校正先精实再数位思维 呼吁同步改善以提升竞争力 (2025.03.19)
面对台湾机械业在国际市场上的性价比优势，已受到严苛挑战。近日由机械公会办理的「2025年精实数位转型论坛」，也在台中裕元花园酒店盛大举行。并由精实管理大师，东海大学荣誉教授刘仁杰担任论坛主讲人，呼吁机械业应逐步转向贴近顾客需求，为其解决痛点，创造商机，共吸引超过200馀位企业代表叁与 |
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2025智慧暨净零城市展登场 携全球城市数位与绿色转型 (2025.03.18)
第十二届智慧城市论坛暨展览（SCSE）、第三届净零城市展今（18）日假南港展览二馆举行。由台北市电脑公会理事长彭?浪、台北市长蒋万安、高雄市??市长林钦荣及国家发展委员会??主委高仙桂一同揭开序幕 |
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思纳捷科技携手日本ASUENE、Ideatex Japan 推动亚太绿色转型 (2025.03.17)
为加速亚太地区企业实现净零排放，台湾智慧能源领导企业思纳捷科技（InSynerger）与日本第一大碳计算平台ASUENE 、及由深耕台日多年的进昌贸易所成立的Ideatex Japan，正式签署合作备忘录 |
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感测元件的技术与应用 (2025.03.14)
本文将深入探讨环境感知元件最新的技术突破，包括制程技术、整合技术以及与 AI 的结合，并分析其在智慧交通、环境监测和工业自动化等领域的应用案例。 |
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半导体产业未来的八大关键趋势 (2025.03.14)
意法半导体对未来一年乃至更长时间内，可能持续影响并重塑产业发展的关键趋势预测。 |
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工研院直击MW 2025 AI驱动开放转型布局6G (2025.03.14)
经历COVID-19疫情停办後再度举行的全球行动通讯大会（MWC），估计今年共吸引超过10.9万人叁与。亲临现场的工研院也在今（14）日举办「MWC 2025 展会直击：AI 驱动未来通讯与智慧应用研讨会」，聚焦其中关键议题「开放」（Open）与「AI人工智慧」，探讨对产业未来发展的深远影响 |
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SATELLITE 2025卫星展起跑 经济部领军18家业者竞推新品 (2025.03.12)
由於台湾卫星产业近年表现亮眼，今年经济部产业发展署再度携手国科会国家太空中心，共带领18家台厂组成「Taiwan Space台湾形象馆」，於3月11~13日叁与卫星产业展览会SATELLITE 2025，展出多款比肩国际的亮点产品 |
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智慧城市展设立AI X ROBOT专区 创建无所不在的AI机器人视野 (2025.03.11)
迎接2025年智慧城市展即将开幕，台湾智慧自动化与机器人协会（TAIROA）今年也首次组团，带领服务型机器人联盟成员另辟「AI X ROBOT 主题专区」（Q1028摊位）。藉此以机器人无所不在为主题，展现机器人运用AI、IoT等技术发展与应用案例 |
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意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器（MCU），进一步简化消费性与工业设备的物联网（IoT）连接 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），采用先进的节能技术，有助於智慧连网技术的应用推广，特别适用於远端环境 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货；Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商；双方於今日一同宣布签订全球经销协议 |
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ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器电源所采用 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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OQ Technology获欧盟支持 加速手机卫星连网服务发展 (2025.02.20)
OQ Technology宣布，可能从一项欧盟支持的加速器计画中获得高达1750万欧元的资金，以支持其透过小型卫星连接智慧型手机的计画。
这家位於卢森堡的窄频连网服务供应商，专为偏远地区的物联网（IoT）设备提供服务 |
