 |
HPC与AP备货双驱动 中华精测守测试载板优势、启动平镇三厂扩产 (2025.12.03)
中华精测公布 2025 年 11 月合并营收 3.99亿元，较10月微幅下滑 1.9%，并较去年同期减少 11.9%。随着年度接近尾声，市场进入季节性调整期，不过在 AI 浪潮驱动下，公司前 11 个月累计营收仍达 44.15 亿元，年增高达 40%，展现测试载板与半导体高阶验证需求的强劲动能 |
|
Nota AI携手三星System LSI 导入Exynos 2500强化边缘AI (2025.11.26)
专注於AI模型压缩与优化技术的Nota AI宣布，与三星电子System LSI事业部签署协议，将其技术导入三星最新应用处理器Exynos 2500。此合作在透过底层技术优化，为新一代智慧型手机提供更先进的终端生成式AI体验 |
|
中华精测以AI与HPC测试需求推升业绩 成立AI专责单位强化研发动能 (2025.10.28)
中华精测科技於今（28）日召开董事会，通过2025年第三季营运成果报告。该公司本季表现亮眼，合并营收达12.42亿元，较前一季成长2.2%，较去年同期大幅成长35.5%。毛利率为56 |
|
中华精测因应探针卡需求推动AI与HPC测试市场 (2025.10.03)
中华精测科技公布2025年9月营收报告，单月合并营收达4.18亿元，较8月增加1.1%，并较去年同期大幅成长31.8%。累计第三季合并营收达12.42亿元，不仅较上一季增加2.2%，更比去年同期大增35.5% |
|
亚旭电脑於SCTE 2025展示宽频与无线整合实力 (2025.09.25)
因应宽频新世代下的数位生活与企业需求，网路宽频基础建设与创新整合应用，亚旭电脑将於9月29日至10月1日叁加美洲地区规模最大的电缆与技术展会SCTE TechExpo 2025，现场聚焦Strand-Mount AP，结合Wi-Fi 7三频高速连线与DOCSIS 4.0技术，专为智慧城市、公共Wi-Fi与大型校园等户外场域设计，提供稳定且高速的网路连线解决方案 |
|
AI 与手机旗舰晶片测试需求推升 中华精测强化竞争优势 (2025.09.03)
中华精测 8 月营收年增 37%，AI 与手机旗舰晶片测试需求推升
中华精测今（3）日公布 2025 年 8 月营收报告，单月合并营收达新台币 4.14 亿元，较 7 月成长 0.9%，并较去年同期大幅增加 37.0% |
 |
雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
|
基础机电设备厂商AI Ready (2025.06.16)
随着边缘/云端人工智慧（AI）持续发展落地，目前从工控系统基础装置PLC & HMI、感测器等搜集而来的真实数据，既可串联AI ready关键的数位元素，也能针对大型资料中心、AI Factory进行碳盘查，以降低其直接或间接耗能 |
|
瀚??科技携手众至资讯 提供智慧建筑全方位网路防护 (2025.06.10)
顺应现今智慧建筑（Smart Building）趋势，对於高速网路与资安防护的需求日益提升，瀚??科技（Netbridge）今（10）日宣布与众至资讯（ShareTech）合作，正式推出结合Netgear Multi-G PoE交换机与ShareTech防火墙的完整网路解决方案，将提供智慧建筑所需，涵盖防火墙 + PoE交换机 + Wi-Fi AP的三位一体全方位防护架构 |
|
中华精测助力晶片高速测试 智慧制造导入AI应用创隹绩 (2025.05.29)
中华精测科技今( 29 )日召开2025年股东常会，发布 2024年度财务报告，当年度营业收入 36.05 亿元，较前一年上升 25%；毛利率回升至 54%；AI 的应用在全球持续稳健快速的发展 |
|
中华精测受惠於高效能运算测试推动营收 (2025.04.09)
中华精测科技近日公布 2025年3月份营收报告，单月合并营收达3.88 亿元，较前一个月成长1.3％，较去年同期成长 53.8％ ; 第一季合并营收达 11.52 亿元，较去年同期成长 70.6% |
|
RISC-V狂想曲 (2025.04.09)
狂想曲是一种自由奔放的器乐曲，充满史诗性和民族特色。通常没有固定的结构，作曲家可以自由发挥，不受传统曲式的限制。而RISC-V也是如此… |
|
LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
|
ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
|
中华精测2024年第四季营收获利来自产业复苏受惠 (2025.02.11)
中华精测科技今（11）日董事会通过 2024 年第四季营运成果报告 ; 该季度营收、获利同步改写单季历史新高，单季获利季增 2倍、年增 17 倍，全年税後每股盈馀 15.55 元。中华精测2024年第四季受惠於产业复苏，超高速运算 (HPC) 测试板及手机应用处理器 (AP) 探针卡订单畅旺带动，单季合并营收 12 |
|
中华精测营收见成长动能 高速测试板推陈出新 (2025.02.04)
中华精测科技公布 2025 年 1 月份营收报告，单月合并营收达3.81 亿元，较前一个月下滑 15.5 % 、较去年同期大幅成长 63.1 ％ ; 2025年初始，延续上一季度来自 AI 所带动的高效能运算 (HPC) 订单热度 |
|
Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN设备的空中介面测试方案 (2025.01.21)
Bluetest与Rohde & Schwarz延长合作，并将R&S CMX500整机化信令测试仪的Wi-Fi 7测试功能整合到Bluetest Flow控制软体中。现在，下一代WLAN技术的开发者和制造商可以使用Bluetest的混响测试系统（RTS），以在逼真的条件下对IEEE 802.11be标准的设备及AP进行MIMO压力测试 |
|
中华精测营收双位数成长 HPC产品为主要动能 (2025.01.03)
中华精测科技公布2024年12月份营收报告，单月合并营收达4.51 亿元，改写同期历史新高纪录，较去年同期成长60.4％ ;第四季缔造历史单季新高，达12.89亿元，较去年同期成长66.9% ; 全年合并营收达36.05亿元，较去年同期成长25.0% |
|
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC，获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱，并计画於2025年开始量产 |
|
中华精测关键测试载板为下半年旺季新成长动能 (2024.11.04)
中华精测公布2024年10月份营收报告，单月合并营收达3.86 亿元，较去年同期成长68.4％ ; 累计前10个月合并营收达27.0亿元，较去年同期成长15.4%。今年第四季业绩受惠於智慧型手机应用处理器（AP）探针卡需求畅旺，且来自高速运算（HPC）相关高速测试载板新订单??注，今年可??达成双位数成长目标 |
