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凌阳与WiSA携手打造可高达7.1.4配置的Atmos条形音箱应用 (2023.06.17)
为智慧设备和下一代家庭娱乐系统提升沉浸式的声效体验，WiSA Technologies与凌阳科技宣布，双方携手针对Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音讯系统晶片（SoC）。 「我们非常高兴与WiSA Technologies携手合作，并将WiSA的智慧财产权（IP）应用到我们的SPA300系列SoC中
WiSA联手Realtek展现5GHz多声道沉浸音效模组 (2022.01.20)
针对智慧装置，提供沉浸无线音效技术之领导供应商Summit Wireless Technologies, Inc.，旗下全资子公司WiSA, LLC宣布与瑞昱半导体（Realtek）合作，联手将WiSA多声道空间音效功能，整合至瑞昱的5 GHz物联网晶片组中
英飞凌推出全新品牌MERUS ? D类音频多阶式放大器IC (2019.05.09)
英飞凌科技整合旗下多晶片模组和分离式音频产品，发表全新 MERUS 品牌。此品牌将持续引领最隹音频放大器 IC之宗旨：在扬声器中原音呈现，而非产生热能；让使用者「声」历其境；更轻薄精巧，而非庞大复杂的设计；必须耐用且富有弹性
介绍 WISA- 无线接口界面传感技术白皮书-介绍 WISA- 无线接口界面传感技术白皮书 (2011.01.04)
介绍 WISA- 无线接口界面传感技术白皮书


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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