针对智慧装置，提供沉浸无线音效技术之领导供应商Summit Wireless Technologies, Inc.，旗下全资子公司WiSA, LLC宣布与瑞昱半导体（Realtek）合作，联手将WiSA多声道空间音效功能，整合至瑞昱的5 GHz物联网晶片组中。

此合作将促成业界发展，具成本效益之物联网模组，透过提供未压缩高传真立体声音效数据流，展现无与伦比的沉浸音效体验。

瑞昱半导体总经理 K.Y. Yen表示：「我们期盼与强大的业界夥伴合作，共同提升瑞昱旗下物联网音效与视讯晶片功能。空间音效是令人振奋的新市场，我们很高兴透过与WiSA及Summit工程团队合作，将此崭新的沉浸音效体验融入客户的产品中。」

WiSA, LLC董事长暨Summit Wireless Technologies执行长Brett Moyer表示：「为将我们在沉浸音效解决方案累积10年的经验带入主流市场，我们需要与享誉业界、且具有相同物联网Wi-Fi晶片发展策略的半导体夥伴联手，而瑞昱完全符合此条件。瑞昱拥有阵容强大的音效与视讯晶片产品线，且在消费性电子领域累积众多一线客户，因此是协助将WiSA空间音效功能推广至大众市场的最隹夥伴。」

根据WiSA 及瑞昱预计，将於2022年稍晚提供样品。