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瑞萨指扩充旗下12吋晶圆厂产能计划尚未确定 (2005.01.06)
据市场消息，由日本Hitachi与Mitsubishi两大电子厂合资的瑞萨科技（Renesas），2005年度计划斥资400～500亿日圆（约3.8～4.8亿美元）增强12吋晶圆生产线，将月产能提升至1.8万片 |
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Trecenti并入瑞萨将加速先进制程的制造能力 (2004.12.22)
瑞萨科技近日宣布将Trecenti Technologies, Inc.(Trecenti)并入瑞萨的主要企业组织。Trecenti为瑞萨完全持股之子公司，生产12吋晶圆的先进半导体。
Trecenti系由日立及联电(UMC)于2000年3月共同成立，位于日本茨城县常陆那珂市的日立半导体企业体 LSI制造营运N3大楼 |
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Renesas将委托力晶代工生产闪存 (2003.11.19)
日本半导体大厂日立与三菱合资之瑞萨半导体（Renesas）日前宣布将应用于数字相机和移动电话的1Gb闪存芯片，委托台湾力晶半导体代工，以提高产量；瑞萨表示，力晶将于2004年4～9月开始量产高容量的AND型闪存 |
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中芯计画2003年开始研发90奈米制程技术 (2002.10.30)
根据外电报导，大陆晶圆代工业者中芯表示，该公司年底将收到向欧洲业者订购的193奈米高阶扫描机，而使得该公司0.13微米制程技术得到莫大的助益；中芯计画在2003年初开始90奈米制程技术研发工作 |
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投审会通过台积电160亿台币海外投资案 (2000.12.19)
经济部投审会开会审查通过台积电、联电在内的26件海外投资案件，其中台积电申请导出4亿9417万美元，约160亿台币投资案，创下投审会历年审理获准最大一笔海外投资案 |
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联电宣布与INFINEON合资兴建十二吋晶圆厂 (2000.12.15)
联电今(15)日上午十点，在新加坡宣布与INFINEON合资高达三十六亿美元兴建十二吋晶圆厂，显示出半导体大厂用实际巨额投资十二吋厂的决策，也间接彰显了政策面开放八吋厂的政策，已落后于产业界发展的步调 |
