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特瑞仕半导体推出36V 600mA降压micro DC/DC转换器XCL230/XCL231系列 (2020.03.03)
特瑞仕半导体株式会社开发了36V工作电压、600mA低消耗电流，降压micro DC/DC转换器XCL230 /XCL231系列。
XCL230/XCL231系列是电感与控制IC一体化的小型降压DC/DC转换器。电感一体化设计，使得电路板设计变得更加容易，并可以将元件配置或引配线导致的误动作或噪声问题控制在最低限度 |
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特瑞仕XD6216系列符合AEC-Q100(Grade2)标准 (2019.07.30)
特瑞仕半导体株式会社开发了支持车载可靠性标准AEC-Q100，用於车载产品的稳压器新产品XD6216系列。
XD6216系列是CMOS制程28V工作电压的正电压稳压IC。通过激光微调（标准电压3.3 V、5.0 V、8.0 V），输出电压可在内部设置为0.1 V一个单位，从1.8 V设置到12.0 V（标准电压3.3V、5.0V、8.0V） |
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特瑞仕半导体开发快速瞬态响应HiSAT-COT控制5.5V操作驱动器 (2016.04.11)
日本特瑞仕半导体（TOREX）开发了配备独自的快速瞬态响应控制HiSAT-COT、最快级别的5.5V操作驱动器Tr?置6A同步整流降压DC/DC转换器XC9266系列。
近几年，微电脑和FPGA的核心电压低电压化（0.8V～1.2）进展，对核心电压要求了高精度（1.0％～3.0％） |
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益登科技与特瑞仕半导体达成代理协议 (2013.07.02)
专业电子零组件代理商益登科技宣布与特瑞仕半导体（TOREX）达成代理协议。特瑞仕半导体为模拟电源供应IC设计、开发及制造的领导者，该公司瞄准下一代节能组件，应用涵盖手机、笔记本电脑、便携设备、网络、消费性电子、工控及车用领域 |
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Digi-Key与Torex宣布全球经销协议 (2009.12.03)
Digi-Key与Torex宣布双方已签署一项全球经销协议，Torex由Digi-Key经销之产品已可透过Digi-Key全球 网站采购。这些产品也将列入其未来的印刷品及在线型录中。
Digi-Key半导体产品副总裁Dave Doherty表示 |
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Torex推出新系列400mA高速LDO电压调整器 (2007.12.28)
Torex推出XC6601系列高速LDO电压调整器。该系列产品是内建N信道FET、可输出400mA的高速LDO电压调整器，即使是低输出电压也可透过超低导通阻抗高效地输出电流，该系列适用于低输入电压以及要求低输入输出电压差的应用 |
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特瑞仕 (2007.07.31)
特瑞仕一直以来，皆以市调能力与智能率先掌握市场需求，以做出呼应时代需求的电源IC。由长年来则从事与精通数字器材所不可欠缺之模拟设计的工程师，着手其他公司所有的独特企划、开发与设计 |
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Cypress与Torex 合作高效能无线人机接口装置 (2006.01.26)
Cypress Semiconductor公司宣布与位于日本东京的Torex Semiconductor建立全新合作关系。Torex Semiconductor将采用Cypress WirelessUSB 2.4-GHz无线电系统单芯片(Radio SoC)以及人机接口装置(HID)专用的微控制器，开发一系列经过优化设计的升压型DC/DC转换器 |
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ST为监控器芯片系列新增40款精准的电压监控IC (2005.12.21)
模拟IC供货商ST，最近拓展其监控器与重置IC产品线，推出了STM1061低功耗精准电压检测器系列。采用SOT23封装的STM1061系列能完美地搭配ST的STM18xx与STM809-812重置IC使用，具备40种不同雷射微调（laser-trimmed）电压阈值选项，适合用来取代Torex公司的XC61C系列组件 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.07.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品质量的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.06.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品品质的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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Torex发表USP超薄封装技术 (2004.05.13)
Torex Semiconductor，为日本半导体大厂Phenitec的集团企业之一，2003年在台湾IT产业所需的电源管理芯片大有斩获，2004年更推出超薄型的USP封装技术，Torex的USP超薄封装技术，广泛的使用在薄型光驱、微型记忆卡(SD/MMC)卡等，移动电话手机...等也可采用，将可取代现有的SC-70等封装型式，提供可携式电子产品更轻薄的电子组件 |
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敏茜 (1995.03.01)
敏茜有限公司创立于公元1991年。 多年以来，在高科技专业领域均获得高度成长及顾客的肯定。2008年，更争取到Raritan KIRA™ 100系统芯片于亚太区总代理权。敏茜秉持务实、专业、服务的经营态度，以提高顾客满意度为宗旨，朝国际化目标迈进 |
