账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 11
「零」钱包革命 颠覆金融圈 (2015.11.05)
行动支付简化了购物的支付流程, 只要简单几个步骤,就能利用手机完成交易。 随着支付环境越来越成熟, 单靠一支手机走天下的愿景即将实现。
TSM再见 联合国际抢进HCE行动支付 (2015.01.21)
日新月异的行动技术让智能手机的功能越来越强大,受惠于行动技术的成熟,也让行动支付商机越来越大。而就目前行动支付两大平台来看,TSM发展虽已有一段时日,但因生态系统复杂,导致台湾消费者接受度不高,而后的HCE平台将原本由SIM卡或microSD卡承载的安全组件储存讯息,直接交付云端执行,大幅提高NFC的易用性和便利性
2015电子产业7大关键趋势 (2015.01.12)
2015年,一场由物联网领头的革命将要展开。 CTIMES也为您严选出今年度​​的七大科技趋势。 让你在茫茫资讯大海中,不再迷失方向! (刊頭) 在各大研究机构的2015年度预测与展望报告中,尽管依据各机构不同的调查方向,在报告的结论上稍有出入,但物联网却都是不变的关键趋势
IDC:4G服务带动台湾ICT市场规模创新高 (2014.12.11)
根据IDC研究显示,2014年台湾ICT市场动能强劲,预估市场总值将达台币7100亿元,年成长率6.9%,IDC台湾研究副总监江芳韵表示,今年因台湾4G开台,带动ICT市场发展,预计明年随着明年4G更为普及、物联网应用更为多元,加上巨量资料分析、云端应用等持续发烧之下,2015年市场规模将创历史新高,预计成长将达8.5%
行动支付产业开跑 Google、Apple抢主导权 (2014.11.09)
随着iPhone 6上市, 备受市场关注了除了手机本身之外,还有苹果同时推出的Apple Pay,这也让市场重新燃起对于行动支付市场的战局。而除了苹果阵营之外,Google的Android阵营也早有了TSM平台的解决方案,并且Google在去年12月更进一步地提出HCE解决方案,将支付产业与行动产业的合作更为简化
简化NFC手机付款流程HCE重新定义行动支付 (2014.06.16)
日新月异的行动技术让智慧手机的功能越来越强大,而受惠于行动技术的成熟,也让行动支付商机越来越大,根据调查,全球的行动支付交易金额将会以每年35%的幅度成长
手机支付来临! 开南TSM平台获双认证 (2014.02.13)
「行动支付改变消费习惯!」,科技时代蓬勃发展,行动装置设备(智能手机与平板计算机)更是人手一台,受惠行动联网技术成熟、智能型手机普及带动,全球行动支付交易额将以平均每年35%的幅度成长
联合国际行动支付与高雄捷运领先全国 (2013.09.12)
全国第一个实际商务运转与贩卖,并让全国消费者立即享有全方位行动支付便利的高雄捷运一卡通 ( I Pass) microSD 记忆卡,今天正式推出。 台湾首家TSM (Trusted Service Management) 信托服务管理公司-联合国际行动支付公司 (Smart Catch International) 与高雄捷运公司今天联合宣布
一脚踏入行动支付 (2012.07.13)
行动支付商机无限,被视为下一个行动战场上兵家必争之地。 全球大大小小厂商无不抢先进入卡位,积极布局, 在这场行动支付大战中,将会掀起新一波的消费革命,改变人类的生活
行动支付行动力(4)台湾脚步慢半拍 (2012.03.22)
相较于全球的沸沸扬扬,台湾的脚步一向慢半拍。2011年秋天,台湾五大电信(中华电、台湾大、远传电信、威宝电信、亚太电信)推动行动支付,与悠游卡公司合资成立TSM平台(信托服务管理,Trusted Service Management),不仅积极采购NFC手机,并确定采用国际惯用13.56MHz标准,可望2012下半年正式上路
NXP出售无线服务部门给数字安全公司Gemalto (2009.03.11)
外电消息报导,半导体商恩智浦(NXP)日前宣布,将出售无线服务部门给荷兰数字安全公司Gemalto,双方已就相关事宜签署协议,但具体的出售金额NXP则尚未公布。 根据双方的协议,Gemalto将取得NXP的Mifare(非接触智能卡)技术,并整合至旗下的TSM服务平台


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw