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Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性 (2024.08.20)
由於单对乙太网（SPE）具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势，汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网解决方案进行网路连接，如今SPE也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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AMD Versal AI边缘自行调适SoC 加速太空应用AI推论效能 (2023.09.22)
为了拓展抗幅射航太级自行调适运算领域的优势，AMD发表Versal AI Edge XQRVE2302，这是符合太空飞行资格的第二款Versal自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的元件。XQRVE2302是首次为太空应用带来的小尺寸（23mm x 23mm）封装自行调适SoC |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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联咏新型多感测器IP摄影机SoC设计整合CEVA DSP效能 (2022.12.13)
CEVA公司宣布已授权给无晶圆厂晶片设计公司联咏科技，使其在瞄准监控、零售、智慧城市、交通等领域的最新一代NT98530多感测器IP摄影机SoC中部署使用CEVA SensPro2 感测器枢DSP架构系列的SP500 DSP |
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CEVA与信??合作提供适用於智慧摄影机和视讯会议系统的第二代 Cupola360 SoC (2022.01.13)
全球无线连接、智慧感测技术及整合IP解决方案授权许可厂商CEVA和信??科技宣布，信??科技(ASPEED Technology)获得CEVA-BX1音讯/语音DSP授权许可，并将应用在智慧摄影镜头和视讯会议系统用的第二代Cupola360 SoC元件「AST1230」 |
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爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07)
现今半导体的需求大幅成长，由于COVID-19疫情延烧，带动许多产业的数据传输量急剧增加，此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展，为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半导体测试更彰显重要程度 |
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借助自行调适加速平台 机器人快速适应环境变化 (2021.12.21)
当机器人能够适应不断变化的环境，它们的价值和潜在影响力也将迅速攀升。打造具有长期适应能力的机器人的关键，在于其本身就具备灵活应变能力的技术基础上建造机器人 |
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爱德万推出新款通道卡大幅提升复杂SoC高品质测试高效涵盖率 (2021.11.09)
现今许多复杂的系统单晶片(SoC)元件、微处理器、图形处理器与AI加速器都整合了高速数位介面，譬如USB或PCIe。爱德万测试(Advantest)最新Link Scale系列数位通道卡是专为V93000平台设计，能够针对先进半导体进行基于软体的功能测试与USB / PCI Express (PCIe) SCAN测试 |
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赛灵思携手产业生态系伙伴 提供可量产多媒体串流终端方案 (2021.10.27)
赛灵思（Xilinx）今日宣布携手其IP和系统整合产业生态系伙伴，为广播和专业音视讯（AV）应用提供业界首款且唯一可量产化的多媒体串流终端解决方案。此解决方案具备强大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多处理器（Multi-Processor；MP）系统单晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，并由整合商提供FPGA IP、媒体框架软体和可量产化的产品 |
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IEEE 802.11ah集Wi-Fi和LPWAN之长 (2021.10.05)
Wi-Fi联盟为更远距离的无线应用开发了IEEE 802.11ah标准。现在符合这项标准的第一个模组已经上市。 |
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爱德万测试针对高速扫描与软体功能性测试开发创新方法 (2021.07.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对次世代解决方案进行先导测试，运用先进IC现有之高速串列I/O介面，在V93000平台同时执行高速扫描测试与软体驱动功能元件测试。此全新方法能使在新的测试架构上的扫描测试结果与既有的方式相互吻合、同时能启动且执行晶载测试软体 |
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轻松有趣地提高安全性：SoC元件协助人们保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韧体和应用程式更新，Minew B8 (RFMCU1631)手环能够把安全距离逐渐扩展至三公尺，以最大程度确保个人安全。 |
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爱德万T2000测试平台推新通用型模组 扩充数位与电源供应功能 (2020.12.14)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)日前发表两款最新通用型硬体设备500MDM数位模组与DPS32A电源供应模组，扩充旗下T2000测试平台功能，涵盖诸如系统单晶片 (SoC)元件、电源管理IC、车用元件和CMOS影像感测器等应用，以因应日益成长的数位转型市场 |
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意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能 |
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SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC |
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爱德万推出全新模组与测试头 扩充T2000平台验证车用SoC元件之效能 (2019.10.24)
半导体测试设备厂商爱德万测试扩大旗下T2000平台测试范围，推出两款全新模组与一款全新测试头，以满足车载应用中大量元件的测试需求。这些全新产品除了扩大测试范围，更可达到更高的平行测试能力，并降低车用市场系统单晶片(SoC)元件的测试成本 |
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瑞萨推出内建EtherCAT单晶片的RX72M系列微控制器 (2019.06.10)
瑞萨电子全新推出内建EtherCAT从属端控制器的RX72M RX微控制器（MCU）系列，可用於工业乙太网路通讯。这款瑞萨RX系列全新旗舰产品成员，提供高性能的单晶片MCU解决方案，具有大记忆体容量，适用於需要控制和通信功能的工业设备，如袖珍工业机器人、可程式逻辑控制器、远端I/O和工业用闸道器 |
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Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间，展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件，强调系统效能和降低成本两大部分的提升；现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统 |
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Nordic推动Thread开发套件 协助快速设计mesh网路 (2018.03.26)
Nordic Semiconductor宣布应用最广泛的物联网(IoT)平台Particle选择了Nordic的nRF52840低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE))/ANT/802.15.4/ 2.4GHz专有系统单晶片(SoC)，用於其端至端mesh网路开发平台Particle Mesh |
