半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC。

爱德万测试全球行销传播??总Judy Davies表示：「爱德万测试持续扩大并丰富我们的测试与量测解决方案，今年的产品展示将呈现我们在不断精进的半导体产业中所付出的努力与贡献。一方面强化既有核心事业、一方面开拓新局，爱德万测试将继续为半导体供应链的客户创造价值。」

产品展示

爱德万测试将於西楝2969号摊位展示最新产品，包括业界第一款整合暨模组化多部位毫米波 (mmWave) ATE测试解决方案V93000 Wave Scale Millimeter Solution，能以最隹成本效益测试高达70 GHz的5G-NR毫米波元件；与T2000系列测试平台相容的两款最新模组和一款测试头，正是为扩大测试范围、提升平行测试能力并降低使用於汽车之系统单晶片 (SoC) 元件的测试成本而设计；业界首款兼具热控制能力与高产能的测试平台MPT3000ARC，能进行包括PCIe Gen 4在内之固态硬碟(SSD)的极端温度测试；来自爱德万测试 Advantest Test Solutions(ATS)的SoC系统级测试解决方案。

摊位上其他产品示范与数位展示还包括搭载HVI (高压VI源与量测) 模组的EVA100测量系统，能进一步扩充平台的测量范围涵盖至使用於量产消费性应用的高功率IC；能提供从晶圆级到最终测试之端到端测试解决方案的T5800系列记忆体测试机；同类测试机中，唯一能评量次世代高速LPDDR5与DDR5记忆体IC之先进功能的T5503HS2系统；专为提升平行测试能力、降低NAND快闪元件测试成本而设计的B6700预烧 (burn-in) 记忆体测试机产品家族；各式远端操作测试分类机，能执行从工程实验室到产品测试现场的元件与数据分类；多款软体工具与服务，透过打造包含分类机与测试机的测试机台解决方案，提升整体产能及测试品质；E3650，用於测量次世代光罩的高端多视角量测扫描式电子显微镜 (MVM-SEM)；针对1X-nm技术节点的F7000电子束微影工具；以及融资服务，包括设备整修和租赁。

爱德万测试的专家将在现场为与会者解答关於最新测试技术和最隹案例的问题。

赞助与发表

除了产品展示外，爱德万测试也很荣幸成为SEMICON Japan的黄金级赞助商，除了赞助12月11日於Conference Tower的 Reception Hall A 举行的总裁欢迎宴(Presidents Reception)外，还有12月11至13日於Conference Tower内101和102会议室登场的SEMI技术研讨会 (SEMI Technology Symposium，STS)。

另外，来自爱德万测试应用研究与创投团队日本实验室(Applied Research & Venture Team Japan Laboratory)的AI架构师Hajime Sugimura杉村一，亦将於SEMI技术研讨会12月11日的测试议程(Test Session)发表论文，主题为Artificial Intelligence for Super Efficiency and Yield Improvement in Semiconductor Mass Production Testing。

爱德万测试也是智慧交通论坛(SMART Transportation Forum)的主要赞助商，论坛订於12月12日在西展示楝中庭登场。第一场邀请到来自Intel和Denso的高阶主管，他们将和与会者讨论自动驾驶，这也是发展Mobility as a Service (MaaS)社会的关键议题。中午用餐时间，爱德万测试总裁暨执行长Yoshiaki Yoshida吉田芳明将致欢迎词，紧接着是第二场演讲，邀请到来自日本经济产业省的演讲者Bell Helicopter和Subaru，和大家一同探讨应用於飞行载具的最新科技，使其成为交通运输与货运工具，并舒缓交通堵塞问题。

此外，爱德万测试应用研究与创投团队日本实验室的研究工程师Kosuke Ikeda池田皓介，亦将於12月12日出席在西展示楝中庭举行的SEMICON Japan Arena SMART Workforce，讨论主题为「年轻工程师的挑战」(Challenges for Young Engineers)。