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美高森美发布高性能SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件 (2015.05.11)
美高森美（Microsemi）推出带有模块化马达控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件。 这款套件以单一SoC FPGA器件简化马达控制设计以加快上市的速度，且应用领域可扩展到多个产业，例如工业、航空航天和国防等，典型应用包括工厂和过程自动化、机器人、运输、航空电子和国防马达控制平台等 |
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美高森美推出高密度SmartFusion2先进开发工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司（Microsemi）推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系统单芯片（SoC）FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师使用两个FPGA夹层卡（FPGA Mezzanine Card, FMC）扩展接头来连接广泛的具有新功能之现成子卡 |
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美高森美新款安全启动参考设计实现用于嵌入式系统 (2014.02.24)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案供货商美高森美公司(Microsemi Corporation)针对嵌入式微处理器推出全新以FPGA为基础的安全启动参考设计，这款新型参考设计采用了其主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先进安全特性，以便在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器，并且确保处理器代码在执行期间是可信任的 |
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美高森美推出高度整合的IGLOO2 FPGA (2013.06.28)
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供货商美高森美公司宣布，针对工业、商业、航空、国防、通讯和安全应用推出新款IGLOO2现场可程序门阵列(FPGA)系列产品 |
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美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件 (2013.06.14)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司宣布现已量产SmartFusion2系统单芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件，同时可供应支持主流产业接口且功能齐全的SmartFusion2开发工具套件 |
