│
智动化
SmartAuto
│
科技论坛
│
新品中心
│
影音频道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.1.HK9CF5J018CSTACUKV
账号:
密码:
註冊
忘记密码
新闻
最新新闻
MIT携手史丹佛开发「藤蔓机器人」 温柔搬运重物与卧床病患
突破DRAM物理极限 ??侠发表8层堆叠氧化物半导体通道电晶体技术
打造新十大建设主权AI 启用「国网云端算力中心」
台日泰LINE技术认证 渐强实验室揭示 2026 企业 AI 沟通云转型路径
2025 ESG交通运输永续奖揭晓 海空运输链加速迈向净零转型
研华与SecEdge全球经销合作 强化边缘AI安全
產業新訊
安勤以高能效Edge AI与智慧IoT推动绿色运算
安勤推动全无线手术室方案 抢进2030年40.6亿美元高速成长市场
Nordic Semiconductor新款低电压BLE SoC以超小封装与高能效抢攻医疗穿戴市场
泓格ZT-2550 / 2551 无线通讯模组, 700 公尺长距离传输强化工业通讯稳定与安全
Molex新款MX150中压连接器以同尺寸支援48V车载架构、提升布线效率与可靠性
贸泽电子探索先进低空运输的未来及其对设计的影响
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明环境设计实务与应用
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
面对AI风险与监管的企业应变策略
面对AI风险与监管的企业应变策略
从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
PCB带动上下游产业链升级
边缘AI加速推进 AOI跨界渗透布局
Edge AOI市场崛起:智慧制造检测的新蓝海
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
透过标准化创造价值
整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用
Android
AI服务机器人:从客服进化为企业智慧中枢
从预测维护到利润核心:PHM的多元应用策略
3D列印重新定义设备与制程
3D列印制造迎接新成长契机
智慧机械 + 齐头并进
台湾机械设备业挺进先进封装生态链
AI领航工业5.0突围
智慧农业革新:惯性感测驱动精准生产
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
感测、运算、连网打造健康管理新架构
智慧生物感测器:从数据收集到个人化的健康洞察
生物感测应用的关键元件与技术
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海
医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
Nordic nPM1300为智慧无线听诊器实现无比优异的电池性能
物联网
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
为何储能是关键下一步? 掌握微电网与气候科技新商机
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命
短距离无线通讯持续引领物联网市场创新
汽車電子
百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态
从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地
AI重塑PCB价值链:材料、设计与市场的三重进化
科思创携手恩高光学,引领汽车透明材料创新未来
下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
氢能源加速驱动低碳发展
电动车社区充电最後一哩路:挑战与转机
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
多核心设计
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
電源/電池管理
dToF感测技术突破边界与市场前景
以分段屏蔽格栅技术驱动高度整合
台达於Energy Taiwan 2025打造全场景能源应用 迎战 AI 高能耗 首度展示资料中心微电网解决方案
从智慧照明启动净零城市之路
为何储能是关键下一步? 掌握微电网与气候科技新商机
CPO与 LPO 谁能主导 AI 资料中心?
DECT NR+在非洲实现智慧电力计量
微星EV Premium 智慧充电桩搭载APP控管系统
面板技术
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
网通技术
做有影响力的事 赚有意义的钱 台湾资服科技荣获2025《IT Matters社会影响力奖》
从封装到测试 毫米波通讯关键与挑战
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
台达与晶睿通讯董事会分别通过股份转换案
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
AI PC引领企业资安防护新思维
从封装到连结的矽光革命
5G固定无线接取将成宽频主战场
Mobile
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
5G固定无线接取将成宽频主战场
NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
5G RedCap为物联网注入新动能
电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手
实现AIoT生态系转型
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
穿戴式电子
智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能,改善近视和远视问题
Nordic的低功耗蓝牙技术为资产追踪和个人安全解决方案实现精确定位
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
工控自动化
AI服务机器人:从客服进化为企业智慧中枢
从预测维护到利润核心:PHM的多元应用策略
MCU市场新赛局起跑!
3D列印重新定义设备与制程
3D列印制造迎接新成长契机
智慧机械 + 齐头并进
台湾机械设备业挺进先进封装生态链
AI领航工业5.0突围
半导体
MCU竞争格局的深度解析
MCU市场新赛局起跑!
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
dToF感测技术突破边界与市场前景
揭开CPO与光互连的产业转折
感测、运算、连网打造健康管理新架构
台湾机械设备业挺进先进封装生态链
从封装到连结的矽光革命
WOW Tech
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
Secuyou 公司推出的智慧门锁整合了 Nordic 的 nRF52840多协定SoC
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
量测观点
从封装到测试 毫米波通讯关键与挑战
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Shell模组在有限元分析中的应用
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
良率低落元凶?四大表面形貌量测手法 如何选?
AI大数据驱动边境食安升级 智慧防线促进检验命中率三成
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
科技专利
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
Touch Taiwan 4/8-10电子设备x智慧显示x制造
AMPA展位热烈报名丨移动新技术快来展出
鯧뎅꿥ꆱ藥
1769
곧
Nordic Semiconductor新款低电压BLE SoC以超小封装与高能效抢攻医疗穿戴市场
(2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低电压蓝牙低功耗系统单晶片(SoC),突破超低功耗与超小封装,强化医疗级穿戴式设备的性能。新晶片专为持续血糖监测(CGM)、贴附式生物感测器与微型医疗装置设计,其电压需求仅1.2 至1.7V,可直接由单枚氧化银钮扣电池供电,成为目前市面上极少数能在微电源环境下仍具备强大蓝牙连接能力的SoC
贸泽电子即日起供货Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC,能将安全性融入到IoT无线产品开发中
(2025.11.26)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线系统单晶片 (SoC)。SixG301 SoC属於新一代Series 3平台,能为物联网 (IoT) 无线产品开发带来安全性、高效能和成本效益,专为LED照明、智慧??座、智慧开关等线路供电智慧装置和应用而设计
Microchip 推出高度整合的单晶片无线平台 支援先进连接、触控与马达控制应用
(2025.10.31)
随着连接标准与市场需求持续演进,装置的可升级性已成为延长产品生命周期、减少重新设计次数并实现差异化功能的关键。为协助解决此挑战,Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器(MCU),作为一款通用型单晶片平台,大幅降低开发多协议产品的成本、复杂度与上市时间,同时提供进阶连接能力与良好的可扩充性
贸泽电子即日起开放订购Arduino UNO Q 支援能即时反应的AI驱动机器视觉与声音解决方案
(2025.10.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布,刚推出的Arduino UNO Q单板电脑现在可从mouser.com订购。Arduino UNO Q单板电脑 (SBC) 将高效能运算与即时控制结合,提供理想的创新平台
开启连接新纪元Silicon Labs第三代无线SoC现已全面供货
(2025.10.09)
低功耗无线领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日於德州奥斯丁举办的Works With峰会上宣布其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301系统单晶片(SoC)现已全面供货
美国加速锂电池国产化 首届锂科技加速器展示创新成果
(2025.08.03)
为加速建立本土电池供应链,美国首个专注於锂矿创新的「阿肯色州锂科技加速器(ALTA)」已於7月底完成首届成果发表,展示了从矿物提炼到电池材料的关键技术进展,将利用创新的化学提取技术,开发阿肯色州南部的巨大盐卤锂资源,挑战传统锂生产模式
打通边缘智慧之路:因应嵌入式装置的开源AutoML正式推出加速边缘AI创新
(2025.07.31)
随着AI迅速向边缘领域挺进,对智慧边缘元件的需求随之激增,而要在精巧尺寸的微控制器上部署强大的模型,仍是困扰众多开发者的难题,开发者需要兼顾资料预处理、模型选择、超叁数调整并针对特定硬体进行优化,学习曲线极为陡峭
Nordic Semiconductor 与中磊电子股份有限公司合作开发蜂巢式物联网模组,实现可靠、节能的应用
(2025.07.07)
全球领先的嵌入式连接和整合式网路解决方案供应商中磊电子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多频段双模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物联网模组TPM530M,以Nordic Semiconductor的nRF9151 叁考设计为基础,提供功能齐全的解决方案,其紧凑的封装尺寸仅为14.55 x 14.51 x 1.85毫米
整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用
(2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器(MCU),以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。
Nordic Semiconductor联同Omnispace和Gatehouse Satcom成功完成5G NB-IoT卫星演示
(2025.06.12)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor叁与了一项成功的5G NB-IoT试验,该试验由重新定义了21世纪行动连接的Omnispace公司和市场领先的卫星通讯软体供应商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司所营运的非地球静止轨道卫星上进行,标志着业界为偏远和服务不足地区提供无缝、基於标准的5G 物联网连接迈出了关键的一步
FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步
(2025.06.04)
2025年,FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始,这项由Ross Freeman提出、由赛灵思(现为AMD一部分)实现的创新技术,重新定义了「硬体开发」的可能性
Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展
(2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品,即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列:SiXG301和SiXG302
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段
(2025.05.23)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段
(2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
贸泽电子即日起供货能为无线IoT产品带来优异处理效能的Nordic Semiconductor nRF54L蓝牙低功耗SoC
(2025.05.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor的nRF54L 蓝牙低功耗系统单晶片 (SoC) 解决方案
宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用
(2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)迎接成立二十周年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心,展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线
u-blox 推出精巧、强大且安全的蓝牙低功耗模组 ANNA-B5
(2025.05.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布推出 ANNA-B5 蓝牙低功耗(Bluetooth® LE) 模组。此超精巧模组(6.5×6.5 mm)是以 Nordic Semiconductor 的下一代无线 SoC nRF54L15 晶片组为基础,具有业界领先的处理能力和效率,可提供完全整合的天线、高安全性、强大的 MCU 以及距离测量功能
户外遮阳棚整合Nordic技术实现Matter over Thread连接 为家庭和企业提供完全连线的智慧系统
(2025.04.22)
豪华户外遮阳棚制造商StruXure发表了全新系列的智慧遮阳棚和小屋,是美国首款具备Matter over Thread连线功能的产品,实现了完全连线的户外生态系统。StruXure+系列专为住宅或商业设置而设计,客户只要利用智慧手机应用程式就可以轻松设定、控制及自订自己喜欢的遮阳棚功能
Panasonic模组整合Nordic的nRF54L15 SoC,为先进的物联网应用实现高效能、高效率及低功耗优势
(2025.04.07)
总部位於德国的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗蓝牙模组PAN B511-1C,是建基於Nordic Semiconductor新一代无线SoC产品nRF54L系列所设计开发,用於支援智慧照明、工业感测器、医疗保健和能源管理等应用,非常适合采用Matter通讯协定的智慧家庭物联网应用
意法半导体最新之 STM32C0 微控制器让嵌入式开发更轻松
(2025.03.31)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器(MCU),提供更灵活的选择,包括更高的记忆体容量、扩充的周边介面,以及支援 CAN FD,提升通讯能力
[
1
]
2
3
4
5
6
7
8
9
10
[下一頁]
[下10页]
[最后一页]
跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1
Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
2
贸泽电子即日起供货Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC,能将安全性融入到IoT无线产品开发中
3
贸泽电子即日起供货:适用於空间受限应用中的高电压连接的 Molex SideWize连接器
4
贸泽电子探索先进低空运输的未来及其对设计的影响
5
新一代TMR磁性开关 以超低功耗满足智慧装置感测需求
6
Molex新款MX150中压连接器以同尺寸支援48V车载架构、提升布线效率与可靠性
7
泓格ZT-2550 / 2551 无线通讯模组, 700 公尺长距离传输强化工业通讯稳定与安全
8
安勤以高能效Edge AI与智慧IoT推动绿色运算
9
Nordic Semiconductor新款低电压BLE SoC以超小封装与高能效抢攻医疗穿戴市场
10
安勤推动全无线手术室方案 抢进2030年40.6亿美元高速成长市场
AD
刊登廣告
|
新聞信箱
|
读者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)
2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw