账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 4 곧
希捷挹注更多资源因应持续变迁的市场需求 (2008.03.17)
全球硬盘供货商希捷科技宣布成立消费性解决方案事业部，将利用希捷现有的消费性电子(CE)组件关系，拓展其品牌解决方案事业规模，致力为传统与新兴储存市场提供更好的服务
飞利浦、General Atomics携手开发超宽频晶片组 (2003.01.16)
皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics(GA)签署备忘录，联手开发超宽频无线通讯晶片组，并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准的晶片组，以支持标准化过程。根据此备忘录，飞利浦集团和GA公司开发的无线通讯晶片组，主要将针对高达480Mbps的高位元网路
飞利浦将购并Systemonics (2003.01.02)
皇家飞利浦电子集团2日表示，该公司将收购Systemonics，而此项并购案将于2003年第一季完成。 Systemonic为多重协定、多频无线区域网路全系列积体电路系统解决方案供应商，该公司的802.11a/b和g无线区域网路积体电路解决方案是一个极高性能和低功耗的晶片组
飞利浦半导体推出高速无线网络芯片 (2001.03.07)
飞利浦半导体日前宣布推出新一代宽带无线芯片SA2400，特别针对企业、小型办公室与家用市场的高速无线网络所设计。飞利浦表示该芯片完全整合Zero-IF的单芯片高频组件，目标市场 为符合IEEE 802.11b无线局域网络(WLAN, Wireless LAN)标准的应用


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
5 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
6 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
7 ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
8 西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
9 欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系
10 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw