皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics(GA)签署备忘录，联手开发超宽频无线通讯晶片组，并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准的晶片组，以支持标准化过程。根据此备忘录，飞利浦集团和GA公司开发的无线通讯晶片组，主要将针对高达480Mbps的高位元网路。飞利浦表示，两家公司合作的结果将加快UWB晶片组的上市速度。作为一种高速度、短距离的无线技术，UWB非常适用于在不同的家庭娱乐和电脑设备，如数位录影机、视讯转换器、电视机、个人电脑周边设备等之间传输数位资讯。而这些设备应用大部分都将在亚洲生产。

飞利浦和GA希望运用双方各自的专业为消费性和电脑产品提出高性能、低成本的UWB解决方案。透过合作，GA公司可以借用飞利浦公司在射频及QUBiC半导体制程技术，而飞利浦公司则可获得GA公司的无线通讯技术许可，如光谱键控(Spectral Keying)多频UWB技术。

飞利浦半导体新兴事业部资深副总裁Phil Pollok表示，『与GA公司的合作有助于飞利浦为消费者提供未来的低成本无线连接解决方​​案。透过与GA合作开发UWB晶片，飞利浦将可加强为高资料传输率应用提供解决方案的能力。 』