 |
工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18)
为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出 |
 |
自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
|
博世开始量产燃料电池模组 估2030年氢能将贡献营收达50亿欧元 (2023.07.15)
当氢能经济已被扩充导入交通移动领域发展以来，博世集团（Bosch）身为全球领先的技术和服务供应商，兼备汽车产业长才与完整氢能价值链营运能力，无疑更不可或缺。旗下位於斯图加特费尔巴哈（Feuerbach）的工厂 |
|
ST与MACOM射频矽基氮化??原型晶片达成技术和性能里程碑 (2022.06.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和MACOM已成功制造出射频矽基氮化??（RF GaN-on-Si）原型晶片。意法半导体与MACOM将继续合作，并加强双方的合作关系。
射频矽基氮化??为5G和6G基础建设之应用带来巨大的发展潜力 |
|
应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
|
博世集团2021年营收、获利双扬 气候行动带来强劲动能 (2022.02.10)
因应2030年国际净零碳排目标逐年接近，虽有企业将之视为不利跨国竞争的无形压力，却也有业者已藉此顺利转型，甚至视为业务成长动力。如依博世集团董事会主席Stefan Hartung最新公布初步营收数据便显示，该集团2021年总营业额成长10%，达788亿欧元，已超越2019年疫情前水准 |
|
意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
|
高阶笔电面板受青睐 Oxide、LTPS、OLED明年市占有望破两成 (2021.07.27)
根据TrendForce研究指出，2020~2021年间因远距办公与教学使笔电需求大幅提升，不仅同步带动笔电面板出货呈现双位数的成长，价格涨幅更是超过40%，成为各面板厂积极投入生产OLED、LTPS、Oxide高阶笔电面板的诱因 |
|
恩智浦将氮化镓应用于5G多晶片模组 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）为电信基础设施的主要目标之一，其中每一点效率都至关重要。在多晶片模组中使用氮化镓可在2.6 GHz频率下将产品组合效率提高至 52%，比公司上一代模组高出8% |
|
2021 SID显示周 友达聚焦车用与疫後智慧生活应用 (2021.05.17)
新冠肺炎疫情，刺激全球产业数位转型增速，人们越来越仰赖人机介面，进行远距、无接触的沟通，催生对高端显示器的应用需求。友达光电叁与全球显示技术盛会2021 SID显示周（Display Week）线上展览，以Micro LED、尖端感测技术、A.R.T.护眼技术等高端显示技术为主题，展现显示器的後疫情时代应用 |
|
双面太阳能电池步入高成长期 可靠度成为发展关键 (2021.03.08)
双面太阳能电池的发电效率与整合性高，现在已进军光伏市场并迅速扩展应用。本文介绍影响双面太阳能板使用寿命的电位诱发衰减（PID）现象成因与解决方案。 |
|
恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升 (2020.12.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组（RF Power Multi-Chip Modules），以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统（active antenna systems；AAS）在频率、功率和效率三大方面的进阶要求 |
|
博世打造长程运输动力系统 燃料电池成未来交通移动关键 (2020.10.05)
由於电动交通正在加速发展，对於人类未来藉此减少因交通运输等移动污染源排放的CO2至关重要。但考量到现今技术条件下的电池重量、冗长的充电时间及有限的续航力，仅使用电池提供电力的动力系统成本效益 |
|
鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
|
因应5奈米 宜特推独家去层方式避免Die损坏 (2020.03.29)
为了协助客户做好专利??避、完整提出该层电路图找异常点(Defect)，宜特推出独家晶片去层技术，将样品如魔术般放大，直接在晶片封装(Package)还存在的情况下进行去层工程，不仅可以大幅提升工程上的良率，完整提出电路图，还可衍生应用在合金PAD、精密IC及其他无法取Die却需要去层的晶片样品上 |
|
用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用，爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。 |
|
3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制，以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。 |
|
ITO成本飞涨 透明导电薄膜替代材料市场正方兴未艾 (2019.11.01)
透明导电材料以较高的电导率和良好的透光性等特性，广泛应用於平面显示元件、太阳能光伏电池、反射热镜、气体敏感元件、特殊功能窗囗涂层，以及光电子、微电子、真空电子元件等领域 |
|
瑞萨推出SOTB制程的能量采集嵌入式控制器RE产品系列 (2019.10.31)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司今天推出RE系列产品家族，该系列涵盖了该公司目前与未来的能量采集嵌入技术控制器。RE系列是以瑞萨独家的SOTB（Silicon on Thin Buried Oxide，矽晶薄氧化物埋层）制程技术为基础，可显着降低活动和待机状态下的功耗，进而不必更换电池或充电 |
|
Micro LED真能现身Apple Watch？ (2019.09.10)
没有人怀疑Micro LED所能带来的显示性能，唯一的考量就是生产成本与产量问题。 |
