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快捷半导体推出互补型40V MOSFET (2007.05.15)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出互补型40V MOSFET器件FDD8424H，它采用双DPAK封装，可提供业界领先的散热能力，有助于提高系统可靠性、缩减电路板空间及降低系统的整体成本
快捷推出MLP 3X3封装ULTRAFET系列器件 (2006.12.03)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出采用超小型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N信道UltraFET器件，最适合用于作工作站、电信和网络设备等隔离DC/DC转换器应用的初级端开关，可满足这些设计对提高系统效率和节省电路板空间的设计目标
快捷互补型MOSFET器件突破1A持续电流极限 (2005.01.04)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出最小尺寸的互补型MOSFET解决方案，为微型“点”功率和负载点(POL)DC/DC开关转换器设计提供高于1A的持续电流。FDC6020C将两个MOSFET整合于一个超小型的SuperSOT-6 FLMP封装(有框铸型封装的覆晶)中；而传统的解决方案必须采用两个单独器件或一个较大型封装，才能获得类似的高性能特性


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