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凌华科技于PICMG主导新版COM Express 3.0规范制定 (2016.08.23)
凌华科技（ADLINK）为物联网嵌入式模组与智能应用平台（ARiP）供应商，是PCI工业电脑制造商协会（PICMG）的执行委员，并主导了这次新版COM Express3.0规范的制定。凌华科技最近发表的新款嵌入式模组电脑 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0标准中的全新Type 7接脚 |
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凌华科技推出新款COM Express 3.0规范Type 7嵌入式电脑模组 (2016.08.02)
凌华科技推出第一款COM Express 3.0规范、Type 7嵌入式模组电脑（Computer-On-Module，COM），采用伺服器等级效能的PICMG新型Type 7 接脚，为资料通讯等高效能应用的崭新可能性。为此，凌华科技将伺服器等级平台及10 Gigabit Ethernet效能导入嵌入式模组电脑 |
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凌华发表双四核、双AMC插槽服务器 (2008.09.17)
凌华科技，一直不断致力于AdvancedTCA高阶电信运算架构（简称ATCA）之研究与发展。近日凌华科技发表其最新ATCA工业计算机新品aTCA-6900，可应用于新世代无线基础架构、媒体服务器、媒体网络和软件交换设备等，作为IP多媒体子系统IMS、IPTV与WiMax等领域之应用平台 |
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PICMG成立COM Express Plug & Play小组委员会 (2007.09.13)
凌华科技协同欧洲两大Computer-on-Module厂商康佳特（congatec AG）、MSC，筹组PCI工业计算机制造商组织（简称PICMG协会）辖属之COM Express Plug & Play小组委员会，三家公司联合提出的「COM Express Plug and Play Design Guide」规范已纳入正式讨论章程 |
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凌华科技推出AdvancedTCA新品 (2007.04.11)
依据Crystal Cube Consulting（CCC）预估，到2009年底，新一代高阶电信运算架构（Advanced Telecom Computing Architecture，简称AdvancedTCA）市场交易额将达到420亿美元；而In-Stat/MDR也估计AdvancedTCA标准机柜的收入预计将达到184亿美元 |
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凌华于ITU亚洲电信展与Intel合作展示 (2004.09.07)
凌华科技在韩国釜山举办之ITU亚洲电信展与Intel携手演出，亦是双方继稍早在今年六月于美国芝加哥举办之「SUPERCOMM 2004」合作后，再度双剑合璧，向亚洲及全球电信设备业者力推CompactPCI与AdvancedTCA产品 |
