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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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应材推出Vistara晶圆制造新平台 协助客户解决晶片制造挑战 (2023.07.17)
为可容纳来自合作夥伴前所未有的多种反应室的类型、尺寸和配置，应用材料公司最新推出10多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara，便强调专为晶片制造商提供必备的灵活性、智慧功能及永续性，以解决日益严峻的晶片制造挑战 |
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应材发表新款Endura Ioniq PVD系统 解决2D微缩布线电阻问题 (2022.05.30)
因应当前晶片厂商正在运用微影技术将晶片缩小至3奈米和以下节点，但是导线越细，电阻便会以倍数增加，导致晶片效能降低，并增加耗电量。若放任布线电阻的问题不管，先进电晶体的优势可能会荡然无存 |
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应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
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Hynix采用Integrated Materials SiFusion炉具 (2006.09.15)
Integrated Materials,Inc.宣布半导体内存产品供货商Hynix Semiconductor,Inc.为其在韩国利川的300 mm生产线选择Integrated Materials的SiFusion炉具。IMI的SiFusion蒸发皿将用于制造高级储存芯片的LPCVD加工 |
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Integrated Materials纯多晶硅蒸发皿获Aviza采用 (2006.06.20)
Integrated Materials,Inc.宣布该公司的SiFusion芯片架式蒸发皿已被Aviza Technology,Inc.选用于Aviza的RVP-300plus扩散炉。Aviza选择SiFusion多晶硅蒸发皿旨在使其产品获得结构完整性、高纯度和高效能 |
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Integrated Materials扩充团队 顺应SiFusion炉具增长 (2006.05.11)
为了支持其多晶硅SiFusion炉具在全球的启动，Integrated Materials Inc.最近扩充了自己的团队，招募Tadashi Yamamoto博士作为资深研究员，招募Atsushi Kishida先生作为销售主管。这两位先生将巩固Integrated Materials的研发和销售工作，以更好地服务于Integrated Materials不断增长的全球客户 |
