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联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑 (2024.11.22)
即使在美、欧等大国领袖纷纷缺席下，在亚塞拜然巴库所举办的《联合国气候变化纲要公约》第29届缔约国大会（UNFCCC COP29）即将闭幕。台湾也有机电大厂台达积极叁与，并在21日主办官方周边会议，与美国建筑师协会、英国皇家建筑师学会、国际规范委员会同台，共同讨论如何善用核心技术，发展建筑节能相关解方 |
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空中观察：指挥中心如何加强安全服务 (2022.12.19)
AETOS综合指挥中心（ICC）汇集了操作孤岛以提供全年无休的统一远程监控功能。 |
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使用可靠的隔离式ADC有效控制三相感应马达 (2021.04.07)
本文探讨在达到精密AC马达控制时所衍生的相关问题，并说明为何隔离式类比回授是这种应用的良好选择。 |
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UL 125周年 全球净125条河溪沙滩 (2019.10.08)
以打造安全世界为使命的国际安全科学机构UL，近年来除了在产业面向建立可依循的绿色环保标准，协助企业导入环境永续外，今年也在全球UL据点，盛大发起「UL 125周年净125条溪／滩活动」，期由志工活动提升员工对环境的关注 |
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恩智浦与吉利汽车展开合作 定义下一代毫米波雷达 (2018.09.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）在深圳举办的 「2018恩智浦未来科技峰会」上宣布与吉利汽车展开合作，共同探索下一代毫米波雷达感测器及多雷达系统的前瞻性合作定义，将其用於下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶功能 |
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震旦与Nano Dimension & Mcor签订战略合作 开拓3D列印应用市场 (2018.08.28)
震旦集团日前在上海举办「精彩纷层，智汇无线」新品发布会，首次发表两款全新3D列印产品，分别是以色列Nano Dimension列印厂商研发的DragonFly 2020 Pro 3D电路板列印技术和爱尔兰Mcor列印厂商推出首创以滚筒纸张作为列印材料的Mcor桌上型全彩3D列印 |
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震旦代理全彩纸张3D印表机 抢攻教育和设计市场商机 (2018.02.06)
震旦集团为服务更广大的教育和设计需求，代理全球首台「Mcor ARKe桌上型纸张全彩3D印表机」，以滚筒纸张作为列印材料，搭配真实相片全彩效果和高精度输出品质，目前已协助包含师大附中、虎尾科技大学和育达科技大学等学校导入最新Mcor ARKe桌上型3D列印解决方案 |
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安森美灵活小巧、低功耗USB Type-C方案加速系统设计 (2018.01.26)
安森美半导体为市场提供完整的Type-C与USB-PD解决方案，包含USB Type-C和USB-PD控制器、超高速开关、埠保护方案、转接驱动器等。这些解决方案支援双重用途埠（Dual Role Port；DRP）、下行资料流程埠（DFP）与上行资料流程埠（UFP），具备业界更低的功耗、更小的尺寸（小於MCU为基础的解决方案达95%），提供更简化和灵活的优势 |
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意法半导体新款16V运算放大器省去后装调试或校准过程 (2016.05.16)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出TSX7系列高精密度16V运算放大器，新产品拥有极高的精密度、宽工作电压范围和优异的稳健性。低输入偏移电压，高共模抑制比（Common Mode Rejection Ratio，CMRR），低温度漂移，电路安装后无需调试或校准，同时还能在摄氏-40度至125度的车规温度范围内保证性能稳定 |
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意法半导体全新36V运算放大器可提升汽车和工业应用系统稳定效应 (2016.04.28)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两款可提升汽车和工业应用系统的性能和稳健性的36V运算放大器。新款运算放大器拥有宽电源电压范围、工作稳定性和高达4kV（HBM）的抗静电放电性能（ESD） |
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R&S于EMC 2015中展出一系列EMC测试解决方案 (2015.08.17)
罗德史瓦兹（R&S）于德累斯顿所举办的IEEE 2015电磁兼容国际研讨会(ICC, booth 40/41)，展出兼具弹性与可靠度的R&S CEMS100标准测试平台；此平台为完全符合IEC/EN 61000-4-3的辐射EMS测试解决方案，并提供EMS与EMI测试所需的组件，一次满足预先认证和认证测试中所须的频率范围与场强规定 |
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ISVC显示技术 投影大屏幕不失真 (2013.03.05)
近日，日本I-cubed Research Center公司，研发了一项名为ISVC（Intelligent Spectacle Vision Creation : 脑内感动创造）全新大画面影像空间创造显示技术，旨在让影像画面投影到任何大尺寸画面的屏幕亦能保有绝佳的显示效果，更能提升4K高画质影像显示效果，让观赏者有身历其境的视觉感受 |
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抢攻视觉震撼 UHD电视互别苗头 (2013.01.18)
自2013年CES展后，比Full HD(1920 x1080)高四倍的超高分辨率(UHD)电视话题与传言甚嚣尘上。首先，莫过于LG抢先在CES展期中，于Las vegas的国际机场上，高调展出2台84吋UHD数字电子广告牌，让尚未抵达CES会场的来宾与记者，先来个视觉震撼 |
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Sony 84吋4K液晶电视登陆台湾 (2012.11.28)
别以为4K超高画质电视还离你很远， Sony不仅以最快的脚步推出真正的4k液晶电视，而且登陆台湾。明年1月就可以在你家客厅现身。
其实今年的CEATEC Japan展，日本各家厂商就已经展出2013预计上市的4k电视，主要是液晶为主，当然Panasonic的电浆也在其中 |
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太阳光电认证新选择 cTUVus 助厂商前进北美市场 (2012.10.02)
台湾德国莱因技术监护顾问股份有限公司(TUV)日前发表针对关于太阳光电认证-cTUVus 标志。只要符合北美产品安全标准的测试，太阳光电厂商前进北美市场可以有不同的选择 |
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AMD优化云计算架构 打造云端新纪元 (2012.03.29)
AMD日前举办「云计算架构优化策略研讨会」，多位AMD高阶主管连袂出席，并与行政院政务委员张善政、资策会技术长暨副执行长王可言，以及微软、VMware等多家产业龙头厂商，共同阐述在快速成长的云端巨量数据下，云端平台的建置优化策略 |
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SMSC为低功率应用推出USB2.0互连以太网络组件 (2011.11.28)
SMSC日前发表整合USB 2.0高速芯片互连（HSIC）到10/100以太网络组件LAN9730。这是专为嵌入式系统和消费电子装置的OEM和ODM设计人员所设计，可协助他们节省功率消耗和物料成本（BOM） |
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SMSC为可携式消费电子应用推出USB 2.0集线器 (2011.11.18)
SMSC日前发表其在高速芯片间（High Speed Inter-Chip，HSIC）USB2.0连接技术的新产品─USB3503。这是一款高速USB可携式集线器控制器，采用SMSC的专利芯片间连接性（ICC）技术来设计低功率与低成本HSIC接口，可为以电池供电的可携式应用USB连接性解决方案 |
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从4K2K到8K4K：显示产业的全新转折点 (2011.11.10)
FPD International大展一向都是全球业界观察显示产业技术发展的一个重要指针性展览。在今年的展览中可以发现，高画质高解析的时代似乎已经是无法抗拒的潮流，不仅4K×2K的显示产品均已成熟，最新一代的8K×4K显示器更已经悄悄走入市场，象征一个新的影像时代又将正式到来 |
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一款颜色管理项目项目工具及共享图形应用链接库和服务,及实施细则和数据数据。-OpenICC (2011.08.18)
一款颜色管理项目项目工具及共享图形应用链接库和服务,及实施细则和数据数据。 |
