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东台二次厂内展 聚焦五轴加工、晶圆减薄应用 (2024.08.28)
东台集团今(28)日假路科总部举办今年第二次厂内展,选择以五轴加工技术为主题举办3场研讨会,邀请不同领域专家探讨五轴加工应用,并展出各式具备高效率、高精度的新锐多轴加工机种实际切削展演,吸引百馀位客户出席;同时集结十多家供应商夥伴合办,致力为客户打造完整产业生态系,全方位呈现东台集团解决方案
高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧,特别是生成式AI的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等,都需要高速数位讯号的支持
东台睽违8年厂内展 携伴打造生态系 (2024.05.23)
即使现今全球景气回升步调尚缓,企业资本支出态度仍偏审慎。东台精机近期仍积极拓展多元产业市场版图,并於今(23)日假路科总部举办厂内展,演示各式具备高效率、高精度与自动化生产的新锐工具机种,并邀请多家供应商夥伴共同叁与,期能打造完整产业生态系
PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率,并采用SNIA的标准连接器外形规格。 PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示,CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合,提供更长的讯号距离和拓扑灵活性
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展,资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。 高速信号测试设备,是PCIe测试验证中不可或缺的设备。 这些设备能支援更高的资料速率,捕捉并分析高速信号的细微变化
PCIe 7.0有什麽值得你期待! (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能,以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说,它的速度是PCIe 6.0的两倍,意味着它可以提供更高的性能,同时也能降低能源的消耗
PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色,主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用,尤其涉及深度学习和机器学习的应用,对运算速度和数据处理能力有极高要求,PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展,从而实现更高的效能和更小的尺寸,并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。
PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示,在人工智慧应用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组,回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为.光连接技术短期内仍不会有明确的进度,至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展,但PCIe朝「光连结友善(Optical-friendly)」前进是肯定的方向
【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用,同时也将深入了解评估PCB性能的方法。
微星与Mercedes-AMG Motorsport在SPA赛道上展开合作 (2023.06.30)
微星科技(MSI)宣布与Mercedes-AMG Motorsport在SPA赛道上展开合作,在Crowdstrike SPA 24小时耐力赛事中将有一辆特别涂装的Mercedes-AMG GT3赛车登场。这场赛事於6月29日至7月2日在Circuit de Spa-Francorchamps赛道上举行
是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术 (2023.06.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出首款PCI Express(PCIe)6.0协定验证工具。此无缆线协定分析仪与训练器让半导体、电脑和周边设备制造商能够在即时开发环境中,执行完整的矽晶片、根联合体(root complex),和端点系统验证
车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链,并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组,以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。
TrendForce逆势看好电动车及再生能源应用 估2023年SiC产值将破22亿美元 (2023.03.10)
虽然近期因美系电动车大厂Tesla於投资者大会上,宣布将减少该公司下一代车用动力系统约75%以上的碳化矽用量而震撼市场。但依TrendForce最新发表研究报告,仍认为受惠於电动车及再生能源业者积极导入下,将推动2023年第三代半导体材料中的碳化矽功率元件产值达22.8亿美元,年成长41.4%
PCIe 7.0预计2025年问世 成立车用小组聚焦汽车市场 (2023.02.28)
睽违三年的PCI-SIG台湾开发者大会,於2月23日在台北回归实体举办,本次的大会共吸引了七百多人报名叁价,人数较上一次的活动大幅成长了近一倍,显示市场对於PCIe高速传输技术的重视,而PCI-SIG也在媒体活动中重申,未来PCIe规范将会依既定时程推出,而下一代的PCIe 7.0标准预计会在2025年问世
PCIe技术跃升主流 高速数位测试需求持续升温 (2023.02.13)
疫情改变了工作型态,也刺激了高速资料传输与储存的需求。对於高速资料传输的要求正与日俱增,而PCIe技术也蔚为主流。由於传输速度变得更快,使得测试也变得更具挑战性
嘉雨思采用Tektronix高效能示波器 进行高速传输IC设计 (2023.01.17)
Tektronix宣布嘉雨思选择Tektronix DPO70000SX 70 GHz ATI高效能示波器,进行 PCI Express 5.0/6.0量测方案测试。此 Tektronix PCI Express 标准解决方案,可让嘉雨思以最高的准确度、效率与可靠性,进行要求最严苛的高速传输IC设计任务
创惟发表首颗PCI Express介面的SD 8.0记忆卡读卡机控制晶片 (2023.01.05)
创惟科技推出高性能SD 8.0 SD Express 记忆卡读卡机控制晶片GL9767。GL9767是PCI Express介面的SD 8.0记忆卡读卡机控制晶片,做为系统的内建读卡机,产品应用包括笔记型电脑、伺服器、游戏机与无人机等装置,提供使用者最高速的SD储存装置,或是做为系统的第二个SSD储存装置
Tektronix PCI 6.0接收器测试解决方案 满足下一代高效能需求 (2022.09.23)
Tektronix, Inc.与Anritsu Corporation合作推出了一款全新PCIe 6.0接收器测试解决方案,使工程师能够测试PCIe 6.0(Base)接收器,并满足下一代高效能系统不断成长的效能需求。 在此版本中,Tektronix提供了具备复合功能PCIe 6.0发射器和接收器测试解决方案,可提供更快的测试时间、更高品质的量测和简易操作的使用者介面
Ansys 2022台湾用户技术大会将登场 与合作夥伴共同应对设计挑战 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台湾用户技术大会即将到来,此次活动将於 10 月 3 日至 7 日线上举行,为期 5 天的盛会将分别以「光学模拟」、「电子系统分析」、「5G/高速传输的挑战与解方」、「多物理模拟与 IC 设计」、「先进封装」、「电力电子与多重物理」及「电动载具最新趋势」等热门趋势作为主题


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