睽违三年的PCI-SIG台湾开发者大会,於2月23日在台北回归实体举办,本次的大会共吸引了七百多人报名叁价,人数较上一次的活动大幅成长了近一倍,显示市场对於PCIe高速传输技术的重视,而PCI-SIG也在媒体活动中重申,未来PCIe规范将会依既定时程推出,而下一代的PCIe 7.0标准预计会在2025年问世。
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PCI-SIG??总裁Richard Solomon |
PCI-SIG??总裁Richard Solomon表示,PCIe 6.0已在2022年11月发布,最大的改变是传输速度进入64GT/s,而编码格是改采1b/1b 的flit模式,此外,讯号传输也更改成PAM4,其特色是可以把资料传输加倍,但缺点为错误率会增加。为此PCI-SIG也增加了纠错功能FEC,改用封包布局。
Richard Solomon也透露,目前PCI-SIG也正在讨论7.0规格的进度,目标是2025年要发布。而新规格将会持续维持Flit模式和PAM4,但传输速度则会提升至128GT/s。
尽管7.0规格仍有许多的技术挑战,但Richard Solomon也预期这个时程目标将可以达到。
而除了频宽速度的提升外,PCI-SIG也针对电子系统的革新做出了因应,尤其是在布线与缆线上面的变化,包含主机板与板卡、晶片和晶片之间,因此小组也正针对布线进行研究,例如高频宽应用需要更长的通道涵盖范围和拓扑弹性;在32和64 GT/s时,PCB 损耗会缩短通道涵盖范围并限制平台弹性等。
针对近期火红的人工智慧技术,Richard Solomon也指出,过去几年AI与机器学习扮演着很重要的驱力,因为传输的资料非常庞大,此外AI晶片也需要更高的频宽来CPU连结。另一方面,汽车产业也对PCIe 6.0/7.0有很大的发展潜力。
看好未来的汽车市场,PCI-SIG也在2020成立了一个汽车工作小组,已针对相关的需求和技术进行评估。Richard Solomon表示,从车用小组的会员数量就可以确定是汽车将会是重要的市场,因为电动车和汽车电气化是很大的趋势,像是特斯拉这类的汽车系统就会大量使用PCI的平台。