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PolarFire FPGA采用Microchip安全架构 通过英国国家网路安全中心审查 (2023.08.31)
安全性已成为当前各垂直市场所有设计的当务之急。英国政府的国家网路安全中心（NCSC）根据严格的设备等级韧性要求，对Microchip公司采用单晶片加密设计流程的PolarFire FPGA元件进行审查，PolarFire FPGA成功通过审查，向系统架构师和设计人员证明其安全性，可有力保障通信、工业、航空航太、国防、核及其他系统的安全性 |
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瑞萨於Embedded World首次展出可满足AI性能需求的新处理器 (2023.03.10)
瑞萨电子将於3月14日至16日在德国纽伦堡举行的embedded world 2023展览和研讨会上，首次实际展示采用Arm Cortex-M85处理器的人工智慧（AI）和机器学习（ML）展品。这些展品将展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技术如何提升AI/ML应用性能 |
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专攻低功耗工业4.0应用 可程式化安全功能添防御 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程式，以及安全功能在硬体、设计和资料中的作用，以及如何在安全性的三个要素基础上构建应用程式。 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模组，协助智慧家庭和工业应用之互联产品达到更快的上市时间。作为BG24和MG24系列无线SoC之扩充产品，全新模组可使开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护装置免受网路攻击 |
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英飞凌推出NFC安全标签产品 防伪溯源强化品牌保护管理 (2022.08.11)
假冒伪劣产品的泛滥会对品牌方造成不可挽回的负面影响。这些产品的出现不仅会给企业带来经济损失，还会因为劣质的产品体验而损害品牌形象。与健康相关的行业，如医药和食品行业等，假冒伪劣产品甚至会对消费者的身心健康和人身安全构成严重威胁 |
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Microchip推出首款用于加强FPGA设计的防护工具 (2021.06.02)
现今网路骇客正以不同型态迅速发展，朝向部署在世界各地的任务关键型系统和其他高安全性系统攻击，形成莫大的威胁及隐忧，他们试图透过可程式逻辑闸阵列（FPGA）窃取关键程式资讯（CPI） |
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让物联网设备更安全 (2021.05.17)
网路攻击已从针对远端企业IT云端伺服器和资料中心转向感测器、边缘节点和闸道等本地设施，这种趋势显示攻击向量发生了变化。 |
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走出商用现货元件强化筛选的误区 (2020.10.20)
适当的测试有助于识别半导体商用现货（COTS）元件潜在的可靠性故障。强化筛选能够让授权产品改进及高可靠性制造流程。 |
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Microchip公布RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA产品 启动早期使用计画 (2019.12.11)
Microchip Technology启动了基於RISC-V的PolarFire系统单晶片（SoC）现场可程式设计闸阵列（FPGA）早期使用计画（EAP）。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成，提供全球首款基於RISC-V的强化型即时微处理器子系统，同时支援Linux作业系统，为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性 |
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Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网（IoT）产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、蓝牙低功耗和多重协定连接 |
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RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来即时功能 (2018.12.05)
近期将在加州RISC-V峰会展示PolarFire SoC的硬体CPU子系统和可程式设计逻辑相结合所实现的尺寸、功耗和效能优势，在5G、机器学习和物联网（IoT）联合推动的新计算时代，嵌入式开发人员需要丰富的Linux作业系统的功能，这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求，同时满足关键的安全性和可靠性要求 |
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Flex电源模组推出1000W DC/DC汇流排转换器 (2017.12.05)
Flex电源模组（Flex Power Modules）推出新型DC/DC高级汇流排转换器BMR480，该转换器面向高端和大功率应用，可处理1000W功率和96.2A峰值电流。
Flex电源模组是Flex公司电源事业部（Power Division）的一部分；该公司是Sketch-to-Scale解决方案提供商，负责为Connected World（互联世界）设计和构建智慧产品 |
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美高森美与Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA实现安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的优异安全功能建基於业界最先进的可程式安全FPGA
美高森美(Microsemi)与全球物联网(IoT)和嵌入式应用数位认证技术供应商Intrinsic ID宣布，美高森美的新型可程式设计逻辑器件(FPGA)PolarFire已纳入Intrinsic ID的静态随机存取记忆体(SRAM)物理不可复制功能(SRAM PUF) |
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美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器，以及安全性和可靠性 |
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MSP MCU实现系统级篡改防护 (2017.02.09)
对嵌入式系统开发人员和使用者而言，安全上的顾虑来自于入侵者得以透过系统远端及实体的方式进行存取。 |
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Maxim DeepCover微控制器协助同亨科技通过PCI-PTS 4.1认证 (2016.08.25)
同亨科技(XAC)推出的最新安全密码键盘和智慧卡读取装置—E200NP和E200CP—采用Maxim Integrated的MAX32550 DeepCover安全微控制器，成功通过严格的PCI-PTS 4.1认证要求。
MAX32550整合安全行动支付和密码键盘的所有必要功能，产品要想通过PCI-PTS 4.1认证，就必须通过越来越严格的差分功耗分析和简单功耗分析(DPA/SPA)攻击测试 |
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美高森美全新安全FPGA生产程式设计解决方案 (2016.04.06)
美高森美（Microsemi）开始供应用于现场可程式设计逻辑器件（FPGA）器件的安全生产程式设计解决方案（SPPS）。这款新型的解决方案可在美高森美的FPGA器件中安全地产生和注入密码键和配置位元流，以防止复制、逆向工程、恶意软体插入、敏感智慧财产权（IP）（比如营业秘密或密级数据）的泄漏、过度制造及其他安全威胁 |
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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
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美高森美卓越安全中心以应对网路安全议题 (2015.09.14)
致力于在低功耗、安全性、可靠性、性能和方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）成立「卓越安全中心」（Security Center of Excellence），以应对网路互连世界中瞬息万变的网路安全威胁 |
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美高森美高安全性SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA标志认证 (2015.09.07)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布其SmartFusion2 系统单晶片（SoC）现场可程式闸阵列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 对策验证计画（Countermeasure Validation Program）并取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵御的认证 |
