致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化​​半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布其SmartFusion2 系统单晶片（SoC）现场可程式闸阵列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 对策验证计画（Countermeasure Validation Program）并取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵御的认证。美高森美从而获得这家机构的授权许可，能够在相关产品使用Cryptography Research的“DPA Lock”安全标志注册商标。美高森美两项产品系列使用的设计安全演算法和协定通过了Cryptography Research认可的协力厂商独立测试实验室Riscure的全面评估，从而取得认证。

SmartFusion2 系统单晶片FPGA和IGLOO2 FPGA已成功通过Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 对策验证计画...

这项认证确认了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA已正确地实施了满足全球标准的有效DPA对策，成为具有DPA对策的授权和认证的FPGA器件。这项针对DPA抵御和七项主要设计安全协定的相关外部检测攻击的认证适用于现有全部的SmartFusion2和IGLOO2器件，此外，这些器件先前也已取得了由美国国家标准与技术研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）密码演算法验证程式（Cryptographic Algorithm Verification Program, CAVP）所发出的九项认证。

美高森美副总裁兼业务部经理Bruce Weyer表示：「从Cryptography Research获得DPA标志认证，有助于巩固我们作为FPGA安全性厂商的地位，它验证了我们获得授权的DPA对策在抵御DPA和差分电磁分析（differential electromagnetic analysis，DEMA）方面具有出色的效能，在这个不断成长的独特市场中超越了竞争厂商。现在，这个独立协力厂商的认证可对我们的客户保证其设计安全性将不会受到DPA或DEMA的影响。这不仅可保护其设计IP，对于保护客户的资料也是很重要的。」

DPA是骇客所采用的狡诈且功能强大的技术，从外部检测设备在运行时消耗的即时功率来提取机密，比如电子设备的金钥。美高森美是第一家也是现时唯一一家从Cryptography Research获得授权许可DPA对策的FPGA企业，现可提供唯一成功完成DPA抵御能力协力厂商评估的FPGA器件。

评估实验室针对这些用来提供设计安全性器件所实施的七项主要安全协定和服务进行DPA抵御评估，包括认证和下载保密金钥和位元流的协定，在不揭示储存金钥和密码的情况下进行验证和匹配，以及验证公钥认证以安全地对设备进行认证等。协力厂商评估实验室发布的意见确定了用于先进加密标准（AES）、安全散列（SHA）和椭圆曲线密码（ECC）硬体的DPA和DEMA对策的效能，证明这些器件在用于评估中的协定和服务时，「具有一致地抵御高攻击潜力骇客的能力。」

为了达到所需的保障等级，实验室根据这些协定中的应用情况，采用先进的侧通道资讯泄漏分析（side channel information leakage analyse）和攻击方法来测量SmartFusion2和IGLOO2硬体实施AES和ECC演算法的功率和电磁两个侧通道的物理测量资料。其中包括去年公布的攻击活动，以确保器件能够应对最具挑战性的威胁。

美国商务部的一份报告发现智慧财产权（IP）的偷窃使得美国企业每年损失二千至二千五百亿美元，同时经济合作与发展组织估计仿冒和盗版使得企业每年损失多达六千三百八十亿美元。经过评鉴的SmartFusion2和IGLOO2设计安全协定可以在FPGA整个生命周期中保护客户设计IP的机密性、完整性和真实性，大幅降低了IP在制造过程或现场系统中遭到剽窃的风险。美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件的设计可满足业界对高安全性越来越高的需求，特别是在国防、通讯和工业市场中。这些产品适用于各种应用，包括防篡改、 资讯保障，以及有线和无线通讯。