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智原、武汉新芯、炬力、新加坡科技研究局微电子研究院 (2013.08.28)
全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布四位新任亚太领袖议会成员加入，他们将代表亚太地区会员提供董事会建议。这四位成员分别为炬力集成电路设计有限公司(Actions Semiconductor Co |
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Akamai驻台办公室落成 肯定台湾市场 (2012.05.29)
Akamai日前在台湾成立办公室。 Akamai台湾据点的落成是台湾市场对Akamai的肯定，同时也代表Akamai将持续耕耘这个市场，并继续为本地客户提供杰出的云端网络服务。Akamai表示将与合作伙伴有更密切的合作，且有十足的信心带给台湾企业创新的服务 |
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格罗方德崛起 台湾代工一哥地位危急 (2012.03.20)
台湾独占晶圆代工前两名的优势，即将发生变化吗？格罗方德（Globalfoundries）在司去年第四季营收超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，也使得台湾独霸全球晶圆代工前两大的领导地位面临挑战 |
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AMD宣布变更其投资之全球晶圆公司会计处理原则 (2010.12.31)
AMD于前（29）日宣布，2011年第一会计季度自12月27日起开始计算，将会使用成本法计算AMD于全球晶圆公司的投资，并且不再于财务报表中认列任何全球晶圆公司的净利（亏损） |
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IDM半导体公司转型趋势下台湾半导体产业的机会研讨会 (2010.08.06)
全球半导体产业从2009年触底后在2010年重拾成长动能，半导体公司纷纷大幅上调资本支出，而欧美日等国际IDM产业转型幅度日渐扩大的趋势影响全球半导体产业版图的变化 |
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全球晶圆迈入28奈米制程 (2010.06.01)
收购特许半导体后，全球晶圆已成为晶圆代工市场的超新星，不但市占率大幅提升，制程技术也日新月异，并威胁台湾晶圆代工业。今年的COMPUTEX展上，全球晶圆执行长Douglas Grose（左），与ATIC执行长Ibrahim Ajami（右）6/1连袂出席记者会，除宣布一系列扩产计划，也向世人展示其28nm晶圆，证明全球晶圆的技术实力 |
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全球晶圆GLOBALFOUNDRIES首度来台媒体记者会 (2010.06.01)
2008年甫成立的全球晶圆（Globalfoundries），在阿布扎比国家投资成立的高科技基金（Advanced Technology Investment Company，ATIC）的注资下，2009年底购并特许半导体（Chartered Semiconductor） |
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诺发系统宣告售出第1000台化学气相沉积系统 (2010.02.28)
诺发系统日前宣布，已卖出第1000台化学气相沉积系统给新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES为半导体制造技术之供应者，近期并与Chartered Semiconductor Manufacturing进行整合，Fab 7亦会将12吋VECTOR Express应用于65奈米及更先进技术的大量生产 |
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虹晶全新发表ARM11及Mali GPU之SoC设计平台 (2009.11.17)
虹晶科技（Socle）于周一（11/16）宣布推出包含高速ARM11核心，与Mali 3D GPU的「Leopard 6单芯片设计平台」。
此SoC平台除了具备1.20G赫兹的ARM1176JZF CPU核心，以及400M赫兹3D Mali GPU外，其DDR2内存以及数据串流的总线AXI Bus Matrix，也分别有高达400M赫兹高速表现，且提供完整的无线与连接功能，包含3.5G、WiFi、Bluetooth、GPS等 |
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阿布扎比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹 (2009.09.09)
中东的阿布扎比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业！在今年3月与超威（AMD）合组Globalfoundries晶圆代工厂之后，7日阿布扎比主权基金投资局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投资公司ATIC，宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体（Chartered）的所有股权，引发全球半导体和电子产业震撼 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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不景气冲击上游厂 台积联电12月营收折损近半 (2009.01.16)
日前台积电与联电相继公布了去年12月的财报。根据双方的财报显示，这两公司去年12月的营收均大幅下滑了50%。显示半导体产业目前正处于严峻的衰退期，今年的营收可能比去年更糟 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣布，晶诠科技取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（物理层）IP核心授权，将应用于特许半导体（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗电（LP）以及65奈米制程 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心授权，将应用于特许半导体 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗电 (LP)以及65奈米制程 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P物理层IP核心授权，将应用于特许半导体的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗电以及65奈米制程 |
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虹晶科技采用MIPS模拟/混合信号IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣布，虹晶科技公司取得多种制程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心及控制器授权。虹晶科技是专精于系统单芯片﹝SoC﹞设计服务及嵌入式平台以简化客户自行研发时程的台湾IC 设计服务公司 |
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虹晶突破1GHz ARM11 跨入高阶MID市场 (2008.11.25)
SoC设计服务厂商虹晶科技(Socle Technology)宣布成为「ARM11 Family」硅智财(IP)特殊授权模式的全球首家IC设计厂商，并同时发表速率超越1GHz的ARM11硬核。在取得「ARM IP Portfolio Program」授权的同时 |
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RISC单挑x86 代工厂抢攻设计服务市场 (2008.11.21)
由于看好MID（行动联网装置）处理器商机，晶圆代工厂纷纷积极争取ARM处理器代工订单。此外，台积电转投资设计服务厂商创意电子，与特许转投资的虹晶科技，在获得ARM11核心授权后，已积极争取NVIDIA、Qualcomm、TI等业者的MID处理器订单，开启晶圆代工厂的设计服务市场新战局 |
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一起来创新 (2008.11.20)
2008 ARM年度技术论坛于11月20、21日在新竹、台北两地展开。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」为题，强调与伙伴共同合作才是创新的力量所在。而在首日的领袖高峰论坛上 |
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特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉，今日（11/20）应邀出席虹晶科技与安谋（ARM）的授权记者会，并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等，共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解 |
