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Google持续投入资源 推动Trillium TPU的技术发展 (2025.03.26)
Google 的第六代张量处理单元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名为 Trillium，旨在进一步推动人工智慧（AI）领域的发展。?自 2013 年推出首款 TPU 以来，Google 持续致力於开发专为机器学习任务设计的应用专用积体电路（ASIC），以提升 AI 模型的运算效能和效率 |
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NVIDIA Blackwell问世竞争对手需强化自身AI平台推理能力 (2025.03.24)
在2025年GTC大会上，NVIDIA发表了其新一代AI平台NVIDIA Blackwell Ultra，这一创新平台被定位为AI推理领域的重大突破，目的在应对不断增长的AI应用需求，并使全球各行各业能够在虚拟和实体环境中扩展其AI能力 |
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Microchip推出AVR SD系列入门级微控制器，降低安全关键型应用的系统成本和复杂性 (2025.03.24)
为帮助工程师在严苛安全要求下尽可能地降低设计成本与复杂性，Microchip Technology Inc.正式推出AVR® SD系列微控制器。该系列微控制器整合内建功能安全机制，专为需要高可靠性验证的应用设计，且定价不到1美元，成为首款在该价位段满足汽车安全完整性Level C (ASIL C)和安全完整性Level 2 (SIL 2)要求的入门级微控制器 |
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AMD举办AI PC创新峰会 苏姿丰预言今年将见证AI应用爆发式增长 (2025.03.20)
在NVIDIA举办GTC的同时，AMD也於北京举办AI PC创新峰会，执行长苏姿丰博士以AI技术重塑世界为核心，描绘了从晶片底层创新到生态协作的AI PC全景。
苏姿丰在演说中强调，AI已成为「过去50年最具变革性的技术」，其影响力正以指数级速度渗透至医疗、制造、物流等核心领域 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
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CoWoS封装技术为AI应用提供支持 AI晶片巨头纷纷采用 (2025.03.17)
随?摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装，再组装到电路板上，这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大，难以满足AI芯片海量数据处理的需求 |
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英飞凌发表新款AI伺服器电源方案 聚焦能源效率与高密度技术 (2025.03.16)
英飞凌科技（Infineon）日前於台北举行AI伺服器电源技术研讨会，并正式发布其针对AI伺服器及资料中心解决方案的最新策略。英飞凌电源与感测系统事业部总裁Adam White强调，将以领先的电源技术，从电网到核心，全面驱动人工智慧的发展 |
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微控制器的AI进化：从边缘运算到智能化的实现 (2025.03.14)
透过整合AI处理器、优化资源分配、压缩和量化AI模型，MCU能够在传统应用与AI功能之间取得平衡，并在边缘与终端设备中发挥重要作用。未来，随着技术的不断进步，MCU将在更多领域实现智能化，为AI的普及和应用提供强大的支持 |
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Microchip 推出整合高效能类比周边的32位元PIC32A微控制器 (2025.03.12)
为满足各行各业对高效能、计算密集型应用日益增长的需求，Microchip Technology Inc.正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位元MCU产品线，专为汽车、工业、消费、人工智慧/机器学习及医疗市场提供高性价比、高效能的通用型解决方案 |
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台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查，台湾电子资讯制造业正加速导入AI，目前已有28%业者实际应用AI技术，另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业，但後者展现强劲追赶动能，预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%，反映产业对智慧转型的积极态度 |
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西门子TIMTOS展出全方位解决方案 导入AI驱动工具机永续竞争力 (2025.03.09)
因应国际市场积极推动永续发展，由西门子数位工业透过全方位工具机解决方案，导入AI人工智慧的驱动下，推进工具机产业数位转型。在今年TIMTOS 2025展出3大主题：打造最新世代智慧机械、优化生产与管理流程、整合能源管理迈向永续发展，持续优化设备性能，并透过崭新的CNC与数位化科技，携手产业提升竞争力 |
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产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层，东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台，让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型（LLM），创造具商业价值的AI应用，以克服AI教学的三大断层 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），采用先进的节能技术，有助於智慧连网技术的应用推广，特别适用於远端环境 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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哈佛医学院研究团队开发AI模型 癌症类型诊断准确率达96% (2025.03.04)
人工智慧（AI）在医疗领域的应用正日益深化，特别是在癌症的早期诊断方面，AI技术展现出巨大的潜力。研究人员开发的AI系统能够分析医学影像，协助医师提高诊断准确率，及早发现癌症，挽救更多生命 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
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DeepSeek加速推理级运算需求倍数成长 市场对AI晶片信心逐步恢复 (2025.02.27)
近期，辉达（NVIDIA）H20晶片在中国的订单激增，这一现象主要归因於DeepSeek AI模型在全球的爆红。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以来迅速引起广泛关注，并在中国市场掀起了一股热潮 |
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世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
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从边缘推理到异构运算 看AI的全方位进化 (2025.02.10)
AI正在深刻改变我们的生活方式与产业结构。然而，随着AI推动运算需求指数级增长，电力消耗、隐私与安全等挑战也日益突出。未来，AI将更加个性化，从被动响应工具演变为主动建议的智慧助手 |
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神盾集团进军AI推论晶片市场 首款AI晶片将以3奈米制程量产 (2025.02.06)
神盾集团进军AI推论晶片市场，计划以先进的3奈米制程量产首款产品，并预期在2026年底推出2奈米制程的升级版。
随着生成式AI和大型语言模型的快速发展，AI推论市场正迎来前所未有的机遇 |
