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北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76 (2008.10.21)
外电消息报导，国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布最新的统计数据显示，9月份北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76，是自2001年11月以来的最低点。 根据SEMI的统计数据，9月全球半导体设备订单金额的三个月平均值为7.54亿美元，较8月下滑13%，较去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以来，芯片设备订单的最低点
全球5月半导体设备销售较上月下滑 (2004.07.13)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新数据，5月全球半导体设备销售较上月减少20.64％，金额为25.6亿美元，包括中国、欧洲与台湾市场之销售都呈现下滑；但5月销售数字较去年同期成长124％，为连续第10个月成长
2003年全球芯片制造设备销售成长11.9％ (2004.02.17)
据路透社消息，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计显示，全球半导体设备2003年12月份的销售较上月成长48.8％，规模达25.9亿美元；主因为日本、韩国和台湾芯片业者增加资本支出；而全球芯片制造设备2003年销售额较2002年成长11.9％，达221亿美元


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