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LED热阻量测与电脑数值模拟的整合 (2009.06.09)
本文将介绍LED温度量测技术，不同于以往只量测接面温度之变化曲线，取而代之的是以传热途径来诠释LED内部结构，除可量测待测元件或模组之整体等效热阻，更可直接且精准量到待测物内部各层之热阻值 |
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广颖电通推出DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM (2008.07.09)
国内闪存厂商广颖电通（Silicon Power）宣布推出DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM内存模块2GB。广颖电通DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM 2GB内存模块使用先进FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）球型数组封装颗粒，加强了电力与热感特性，提供良好的散热性能 |
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旺季效应 PBGA基板价格持续上扬 (2003.10.01)
受IDM扩大委外代工与封装制程由导线封装（LeadFrame）快速转换至植球封装（Ball Array），封装基板（Substrate）市场已出现供给吃紧现象，而随着下半年旺季到来，封装基板价格也因此持续上涨 |
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迪讯指封测将成带动半导体市场成长主力 (2003.09.03)
市调机构迪讯（Gartner Dataquest）日前在台举行半导体产业研讨会指出，IC制程最后段的封测市场，将是半导体产业中复苏情况最佳的部分，而其中整合组件制造厂（IDM）提高委外封测业务比重以及封装技术的第三次世代交替，将是带动封测市场大幅成长的主力 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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为DDR-II铺路金士顿有意投资IC基板厂 (2003.06.18)
据工商时报报导，全球最大DRAM模组厂金士顿（Kingston）日前传出将投资IC基板厂全懋精密的消息；该公司表示，由于标准型DDR-II规格已确定必须使用晶片尺寸封装（CSP） ，金士顿确实正在评估IC基板合作伙伴，全懋则是其中的考虑对象之一，但目前并没有确切的结论 |
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封装主流技术转换IC基板成明星产业 (2003.04.29)
据工商时报报导，由于封装市场主流技术在今年开始由导线式封装（Lead Frame）转向植球式封装（Ball Array），使IC基板（substrate）一跃成为明星产业，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封测业者今年均大举投资基板事业；封测业者表示，若能具备充足封装基板技术与产能，对于取胜高阶封装市场将有很大助益 |
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封测设备销售带动北美地区B/B值微幅上扬 (2003.04.21)
据国际半导体制造设备材料协会（SEMI）发表最新统计数字，2003年3月北美半导体制造设备商接单出货比（B／B值）为0.99，较2月的0.98微幅成长。 SEMI表示，该数字缓步上升的主要原因 |
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全球IC封装需求 2003将成长69％ (2003.03.11)
Chinatimes报导，据无晶圆厂IC设计公司协会（FSA）与迪讯（Dataquest）共同调查资料显示，由于过去三年全球新增封装测试产能有限，且封装制程又加速由导线式封装（Lead Frame ）转入下一世代的植球式封装（Ball Array） |
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日月光可望在今年Q1 成为全球最大封测厂 (2003.03.05)
据工商时报报导，由于国际整合元件制造厂（IDM）不断扩大委外代工比重，国内半导体封测业者日月光在2002年营收呈现逐季攀高的趋势。日月光2003年计画将策略转向，以追求高毛利与高获利订单为主，希望在高阶封测产能已趋满载的情况下，可在第一季就超越竞争对手美商安可（Amkor） ，成为全球最大封测代工厂 |
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IC封装制程升级国内一、二线厂间出现技术断层 (2003.02.20)
据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机 |
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封装大举转入BGA、CSP IC基板将出现供不应求 (2003.01.27)
据Chinatimes报导，在2002年小幅成长7％的半导体封装市场，因在制程上由导线封装（Lead-frame）大幅转入植球封装（Ball Array），并在2002第四季大幅转入闸球阵列封装（BGA），在预估2003年采用BGA封装之晶片出货量将快速成长的情况下，作为关键材料的IC基板，可望在2003下半年出现供不应求的现象 |
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功率放大器（PA）之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC，包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外，还包括上百颗被动组件和分离式组件，占了手机的大部份空间，所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向 |
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DRAM封装发展趋势 (2002.08.05)
消费性及高阶电子产品这两大「沃土」，将是日后影响DRAM市场最主要关键，这两类产品高速化与轻薄短小化的诉求，DRAM封装技术也成为业界竞争的重要关键之一。 |
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国内存储器模块厂争论封装技术 (2001.05.10)
国内存储器模块业者近来对模块封装技术看法分歧，胜创科技、宇瞻科技日前皆相继宣布未来模块产品将采用闸球数组封装（ＢＧＡ）技术，也指出ＢＧＡ技术才能有效提升模块产品效能，但创见科技则表示目前ＢＧＡ封装技术仍不成熟且成本过高，完全采用ＢＧＡ封装产品可能会产生不稳定的质量 |
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FormFactor成功研发新封装技术 (2000.12.29)
德国半导体大厂Infineon投资的美国封装技术公司Form-Factor ，成功研发出一项名为「MicroSpring」的封装技术，预估可节省单颗动态随机存取内存(DRAM)的封装成本1美元，并大幅缩减封装制程所需时间 |
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全懋扩厂增产 因应市场急需 (2000.08.10)
国内封装基板供应大厂全懋精密(PPT)副总经理胡竹青9日表示，目前闸球数组封装(BGA)基板严重供不应求，在半年内基板价格都没有调降空间，全懋正兴建新厂，积极扩充基板产能 |
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上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示，今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术；上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。
目前封装业务占上宝营收比重98%，测试仅占2%，为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势，上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作 |
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上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬，上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购，但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证，若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA) |
