德国半导体大厂Infineon投资的美国封装技术公司Form-Factor ，成功研发出一项名为「MicroSpring」的封装技术，预估可节省单颗动态随机存取内存(DRAM)的封装成本1美元，并大幅缩减封装制程所需时间。

FormFactor表示，目前主流封装技术闸球数组封装 (BGA)中所使用的锡球 (Solder ball)，将被电镀在晶圆上的纤细引脚 所取代。

利用这项技术，芯片不论是在整片晶圆或切割的颗粒时，都可进行测试及预烧 (burn-in)程序。以内存来说，良率测试没有问题的芯片可以直接组装进模块，较传统封装方式省去好几道程序。

在成本考虑下，Infineon目前尚未决定是否要在现有8吋产能使用这项新技术，不过Infineon主管表示，只要Mi-croSpring技术确定符合经济效益，预定在2002年量产的12吋厂会考虑采用这项技术。