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封装主流技术转换IC基板成明星产业
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年04月29日 星期二

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据工商时报报导,由于封装市场主流技术在今年开始由导线式封装(Lead Frame)转向植球式封装(Ball Array),使IC基板(substrate)一跃成为明星产业,包括日月光、矽品、美商安可(Amkor)等封测业者今年均大举投资基板事业;封测业者表示,若能具备充足封装基板技术与产能,对于取胜高阶封装市场将有很大助益。

景气回温 IDM释出高阶订单

该报导指出,由于IDM厂释大幅释出高阶BGA、覆晶封装订单,而此类封装技术对于IC基板的需求极高,连带使国内基板厂全懋、日月宏、景硕等业者身价高涨,目前封装基板市场需求快速增温,部份高阶六层基板甚至已在近期出现供给吃紧,业者已将价格调涨5%至10%。

亦有封装厂不再向独立基板厂商采购,而是自行转投资成立基板厂,如矽品两年来已投资五50亿元以上资金在IC基板厂全懋,日月光在子公司日月宏投资额更达100亿元。对封装厂来说,自行投资可以合乎客户一元化(turn-key)封测制程需求,二来也能真正降低高阶封装成本。

此外,因日本、韩国IC基板业者成本过高且亏损情况未见改善,已开始慢慢退出PBGA市场,业界人士预估,台湾因封装业占全球市占率达七成,所以台湾将取代日本,成为全球重要的IC基板供应地。

關鍵字: 其他电子资材组件 
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