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以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进,行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片,以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧(AI)功能
工业AI与检索增强生成(RAG)将引领企业数位转型趋势 (2024.12.11)
随着2025年逐渐逼近,企业的数位化浪潮正进入新阶段。Pure Storage在最新展??中指出,人工智慧(AI)将持续形塑亚太及日本地区的科技生态,并带动一系列重大转变。不仅如此,企业的优先目标也将重新聚焦於永续性、资料保护与务实的AI应用
工业AI与企业转向RAG趋势 将重塑2025年亚太暨日本地区IT业务环境 (2024.12.10)
面对现今人工智慧(AI)环境更加成熟,企业投资与运用AI的方式也将出现重大转变。根据Pure Storage今(10)日最新公布2025年展??指出,AI将持续形塑亚太暨日本地区的科技情势,令「永续性」会重新成为企业的3大优先目标之一,以及网路安全策略将转向资料保护为主
联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400,主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2 CPU架构,以及最先进的GPU和NPU,带来突破性的性能和超高能效


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
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10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

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