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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧，未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值，包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势，先行导入应用人工智慧（AI）先行 |
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绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07)
当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境，以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有积极投入增效节能生产，进而扩及「范畴三」的供应链管理，协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率 |
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德系控制器满足产业高效数位化需求 (2023.07.24)
历经COVID-19疫情之後，台湾工具机产业除了延续数位转型脚步，以协助自身与终端加工业克服由来已久的缺工挑战之外；未来还须同时维持产品在面对国内外节能低碳压力下的竞争力，CNC数控系统将是关键，近年来也可见到诸多工具机大厂采用德系品牌 |
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制造业市场采用数位化转型迎接新挑战 (2023.03.21)
全球供应链体系的不稳定，对制造业市场的全球性冲击与挑战不断加剧。通过数位化转型应对新的常态挑战，并且提升竞争力，已成为当前企业的重要课题。 |
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台达叁与美国能源部专案计画 发表400kW极速电动车充电设备 (2022.10.14)
台达今（14）日於美国底特律发表搭载第三代半导体SiC MOSFET为基础之固态变压器（Solid State Transformer, SST）的新一代400kW极高速电动车充电设备，提供领先业界高达500安培的充电电流，此为与美国能源局合作研发计画的具体成果 |
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联发科、台大电资及至达研究成果入选DAC发表 推动EDA智慧化 (2022.05.05)
联发科技携手台大电资学院及至达科技的研究成果，日前入选国际积体电路设计自动化 (EDA) 工具研究领域最具影响力、历史最悠久的电子设计自动化会议（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），将於七月份大会上发表，并为大会首届的宣传论文(publicity paper)，实力获得国际权威会议的高度肯定 |
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盛美半导体晶圆级封装湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 (2021.11.12)
盛美半导体设备(ACM)家为积体电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案。该公司宣布，一家IDM晶片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶 |
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盛美半导体设备获得兆声波清洗设备DEMO订单 (2021.10.29)
盛美半导体设备(ACM)宣布已收到半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。预计该设备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试。
“这个订单表明盛美有很大机会赢得该全球性半导体公司在华工厂的信任 |
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盛美半导体设备获全球半导体制造商兆声波清洗设备DEMO订单 (2021.10.29)
盛美半导体设备(ACM)今日宣布，已收到全球主要半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备「的DEMO订单。预计该设备将于2022年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试 |
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齿轮螺杆加工机朝数位转型 (2021.10.05)
即使传统CNC数控系统于齿轮/螺杆加工亦非全无用武之地。包括国内外工具机等OEM设备制造厂商，也纷纷与欧系大厂Siemens、NUM结盟，开发客制化人机介面及模拟软体.... |
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盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
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Appier延揽台大林守德博士 担任首席机器学习科学家 (2020.03.04)
台湾人工智慧(AI)新创公司沛星互动科技(Appier)今日宣布延揽国立台湾大学资讯工程学系林守德教授担任首席机器学习科学家(Chief Machine Learning Scientist)。凭藉他在机器学习领域长达20年的资历与丰富的产学研实务经验，Appier将开拓在AI领域的创新应用，强化并扩展当前的产品组合，让AI技术接轨市场需求并加速应用落地 |
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具备人工智能的制造商可提高近两倍竞争力 (2019.04.01)
微软亚洲及IDC亚洲/太平洋就一项针对制造业的研究─《做好准备，成就未来辉煌：人工智能带来的亚太地区增长评估》[1]发布结果。 |
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XP Power全新系列变压器 符合工业及医疗最新安规标准 (2018.02.09)
XP Power宣布变压器顶部??头（壁??式）电源ACM系列推出新系列。12 W的ACM12，24 W的ACM24和36 W的ACM36模组都符合工业和医疗应用需要满足的最新版能效和安规标准。
ACM系列最大空载功率损耗为75mW ，符合产品销往美国市场需要满足的最新版VI等级能效标准 |
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意法半导体嵌入式系统方案实现物联网愿景 (2014.11.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）为嵌入式系统市场提供完整的产品组合，包含嵌入式系统的所有主要组件，从对高性能、小型化和低功耗有严苛要求的机器人和物联网（Internet of Things；IoT）到较为传统的应用，支持各种不同应用的发展，实现物联网的新智能生活愿景 |
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穿戴介面有解：EMG肌电手势 (2014.11.06)
人机介面输入装置的走向，
一直是走向更简单、更直觉化的输入方法，
尤其近年大行其道的影像辨识技术所衍生的手势操控介面，
有可能成为穿戴式产品输入介面的杀手级应用 |
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物联网起飞 带动全新商机 (2013.04.23)
根据Gartner定义，物联网是网际网路所串联之实体物件间沟通的网络，
透过嵌入式技术以感测内部状态或外在环境并与之互动。
物联网运用多种科技，能够优化各种现有商业模式并带动全新商机 |
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物联网五大关键技术分析 (2013.04.01)
根据Gartner定义，物联网（Internet of Things）乃指由因特网所串联之实体对象间沟通的网络，透过嵌入式技术以感测内部状态或外在环境并与之互动。物联网运用多种科技，能够优化各种现有商业模式并带动全新商机 |
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Broadcom推出4G/LTE微波后端接取系统单芯片 (2011.10.27)
博通（Broadcom）日前推出4G/LTE微波后端接取的最新产品：BCM85620系统单芯片（SoC）。BCM85620是为行动后端接取（mobile backhaul）所需要的较高带宽而设计，提供Gigabit以上带宽的解决方案，也是在单一芯片中结合基频调制解调器与网络处理器的系统单芯片 |
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GSA 将于十月二十六日在台北举办 2011台湾半导体领袖论坛 (2011.10.26)
GSA 将于十月二十六日在台北举办 2011台湾半导体领袖论坛
2011年9月20日台湾台北— 全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布，第七届2011 GSA台湾半导体领袖论坛 (2011 GSA Semiconductor Leaders Forum) 将于10月26日星期三于台北香格里拉远东国际大饭店盛大举行 |
