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嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧(AI)起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上,「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来,随着大数据的可用性提升,第三轮AI发展浪潮已经来临
高通:机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
智能室内农业需求渐增 解决方案需具备扩展性与成本效益 (2020.04.24)
市场研究公司Markets and Markets指出,整个室内农业照明市场预计将从2018年的24.3亿美元增长到2023年的62.1亿美元。如果没有智能农业技术在温室和垂直种植方面带来的帮助,零售业和在地种植户就不能够通过优化环境条件来实现农作物产量最大化以及缩短培植时间
高通延伸嵌入式解决方案 打造顶尖物联网应用 (2018.02.22)
高通技术公司发表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解决方案,扩展其嵌入式运算产品系列,打造物联网的顶级尖端应用。 这项解决方案展现了高通运用其运算及连接的行动专精进行物联网产品的商业化
针对嵌入式运算和物联网设计 高通新款处理器亮相 (2016.10.06)
晶片大厂高通近日推出Snapdragon 600E与410E处理器,锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用,包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用
ARM架构的标准软硬体系统渐成形 (2016.08.04)
谈到x86架构,最早其实来自4004晶片(4位元,也是世界上第一颗CPU),该晶片用于交通号志控制,严格而论是个微控制器(Micro Controller),不是电子资料处理的微处理器(Micro Processor),4004后有4040、8008(8位元)、8080、8085(高整合版)
意法半导体推出基于STM32微控制器的96Boards消费者版本子板样品 (2016.01.21)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)已开始向主要客户提供新款基于STM32微控制器的96Boards消费者版本(Consumer Edition)子板样品。 96Boards开放式平台技术可简化智慧型手机、嵌入式或数位家庭装置的开发


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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