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安森美委任John Nelson为执行副总裁兼首席运营官 (2007.05.08)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布委任William John Nelson博士为执行副总裁兼首席运营官。John Nelson将直接向安森美半导体总裁兼首席执行官杰克信（Keith Jackson）负责。
安森美半导体总裁兼首席执行官杰克信说，「能获得John这样有才干和能力的人加盟，本公司深庆得人 |
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1st Silicon与德商ZMD结盟 进军车用IC领域 (2005.01.20)
马来西亚晶圆代工厂1st Silicon宣布将与专长汽车电子的德国半导体业者ZMD结盟，双方将共同发展0.18微米车用IC的制程平台。
据了解，总部位于德国德勒斯登（Dresden）的ZMD的前身是东德微电子研究发展中心，成立于1980年，最初以ASIC设计为主，亦曾发展SRAM及非挥发性内存产品，并在90年代于Dresden成立晶圆代工厂Z foundry |
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脱胎自Hynix非内存事业 Magnachip投入代工领域 (2004.12.30)
自南韩Hynix半导体分割而出的新公司Magnachip，宣布该公司0.13微米晶圆代工制程已进入试产，预计在2005年量产。Magnachip前身是Hynix非内存芯片事业，稍早前售予花旗旗下投资集团而独立成新公司，目前有5座位于南韩的晶圆厂，目前每月产能约当11万片8吋晶圆，拥有4200名员工 |
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FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17)
据网站EE Times报导，无晶圆厂半导体协会（FSA）日前表示，已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP（QIP）表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作，共同推广QIP产业标准 |
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整并风起 全球晶圆代工业版图可能重组 (2003.11.04)
据业界消息指出，南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）、东部亚南半导体（DongbuAnam Semiconductor）可能合并为一，而马来西亚晶圆业者Silterra则有意与1st Silicon合并；而若以上的合并传闻属实，全球晶圆代工市场版图势必将重组 |
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马来西亚积极发展晶圆代工政府为幕后推手 (2002.11.25)
据Chinatimes报导，马来西亚近年来积极投入晶圆代工市场之竞争，目前该国有两座八吋晶圆厂已经开始试产，该国晶圆代工产业除了得到该国政府支持，也吸引美、日、台湾等地的IC业者前往进行合作投资 |
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中芯计画2003年开始研发90奈米制程技术 (2002.10.30)
根据外电报导，大陆晶圆代工业者中芯表示，该公司年底将收到向欧洲业者订购的193奈米高阶扫描机，而使得该公司0.13微米制程技术得到莫大的助益；中芯计画在2003年初开始90奈米制程技术研发工作 |
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多家新进晶圆业者 宣布进入0.13微米制程 (2002.10.07)
据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，除了一些知名厂商，目前有不少晶圆代工新进业者，纷纷宣布已进入0.13微米制程，有的厂商甚至表示已着手开发90奈米制程。
据报导，在美国IC设计协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）供货商展览研习会中，日本晶圆代工业者Trecenti即宣布该公司目前已进入0 |
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2002年三大晶圆代工业者 台积电成长最大 (2002.08.26)
市调机构IC In-sights 公布2002年最新全球晶圆代工业者排名报告，该报告以厂商2002年度预估营收为比较基准，台积电、联电、特许半导体（Chartered Semiconductor）仍是全球前三大晶圆代工业者 |
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Cadence 收购 SIMPLEX (2002.05.04)
电子设计产品与服务供货商－Cadence Design System, Inc.3日宣布该公司已签订一份并购合约来收购 Simplex Solutions。Simplex Solutions位于美国加州尚尼维尔市 (Sunnyvale)，该公司提供设计与验证集成电路之软件与服务 |
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亚洲各国搞晶圆代工，明年六座新晶圆厂亮相 (2001.06.21)
亚洲华尔街日报周三指出，台湾晶圆代工产业的成就有目共睹，目前亚洲国家也纷纷引进台湾的晶圆代工成功经营模式，在此一情况下，预估至二○○二年，亚洲将出现六座新的晶圆厂，投资总额高达八十亿美元 |
