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界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04)
世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）已取得相关单位的核准，依计画进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座十二寸（300mm）晶圆厂稳步迈进 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
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Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体（SST）今（28）日宣布，采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。
随着边缘智慧化水准的不断提高，嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长 |
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Arm发表终端装置处理器蓝图 加速行动装置与笔电效能 (2018.08.20)
Arm首度公开终端事业部从现在到2020年的CPU前瞻蓝图与效能数据，以代号 Deimos及Hercules CPU IP，透过显着的效能提升，为未来5G常时启动/常时连网装置带来更隹的崭新体验。
在过去5年，Arm多方面的技术进展，成功将桌机等级的PC效能导入智慧型手机，从根本上颠覆我们日常生活中运用科技的方式 |
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意法半导体透过CMP为原型设计厂商提供BCD8sP智慧功率技术 (2016.01.11)
意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣布，透过CMP的矽仲介服务（silicon brokerage service），让大专院校、科学研究实验室及设计公司有机会使用意法半导体的BCD8sP智慧功率晶片制造技术平台 |
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东芝为微控制器和无线通讯积体电路开发新制程技术 (2015.07.09)
（日本东京讯）东芝公司（Toshiba）宣布，该公司已根据使用小于当前主流技术功率的65奈米逻辑制程开发了快闪记忆体嵌入式制程，以及采用130奈米逻辑及类比电源制程开发了单层多晶矽非挥发性记忆体（NVM）制程 |
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英飞凌与联华电子签订汽车电子制造协议 (2014.12.17)
英飞凌智慧型电源技术引进联华电子12吋制程
英飞凌科技与联华电子宣布拓展制造合作关系，将扩展至汽车电子之功率半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌制造逻辑晶片逾15年之久 |
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英飞凌新款嵌入式电源产品适合于汽车的智能马达控制应用 (2014.11.24)
英飞凌科技（Infineon）发表以ARM为基础的桥接式驱动器嵌入式电源产品系列，提供高整合度，满足各类车用智能型马达控制不断成长的需求。该公司将搭载ARM Cortex-M3 处理器的高效能微控制器、非挥发性内存、模拟与混合讯号外围设备、通讯接口与 MOSFET 闸极驱动器，整合于单一芯片 |
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ST的最新组件获全球等级最高的航天产品认证 (2014.07.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国300krad QML-V认证的LVDS驱动器、接收器和多任务器（multiplexers）。
意法半导体最新的抗辐射组件拥有优于竞厂解决方案的性能，结合经市场验证的130奈米制程与专用芯片架构及布局规划，取得了优异的抗辐射性能和电气特性 |
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2014年半导体五大关键议题 (2014.01.27)
台湾一直是全球半导体产业发展的重镇，
本文将就先进制程、18吋晶圆厂、3D IC、记忆体与类比元件等五大类别，
为各位读者预测在2014年的发展动向。 |
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意法半导体与Tapko合作推出针对智能型大楼自动化的高能效微控制器 (2013.08.27)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体和全球领先的KNX 家庭和大楼控制解决方案供货商Tapko Technologies 将在所有的STM8和STM32微控制器内整合一个KNX通讯协议堆栈，这将会加快自动照明、暖气和其它环境控制的智能型大楼系统的开发速度，有助于提高节能效果和用户舒适度 |
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Cypress整合PsoC与电容式触控技术锁定蓝芽智能装置市场 (2013.07.24)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor宣布验证一款Bluetooth Low Energy（BLE）低功耗蓝芽无线电技术，并与旗下多款可编程平台整合。Cypress将开发多款与此无线电技术结合的单芯片解决方案，搭配其PSoC 可编程系统单芯片、领先业界的CapSense 电容感测技术及TrueTouch 触控屏幕技术 |
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意法半导体透过CMP提供先进MEMS制程设计芯片原型 (2013.04.10)
意法半导体（ST）宣布将透过硅中介服务商CMP（Circuits Multi Projets）?研发组织提供意法半导体的THELMA MEMS制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计芯片原型 |
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ST与CMP为产学界导入28奈米CMOS制程技术 (2011.06.28)
意法半导体（ST）与CMP（Circuits Multi Projets）于日前携手宣布，大专院校、研究实验室及企业将可透过CMP提供的硅晶中介服务，使用意法半导体的28奈米（nm）CMOS制程开发芯片设计 |
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百万兆次运算不是梦 (2011.01.06)
IBM公布可用光脉冲加速资料传输的矽奈米光电技术和光收发器样品，预计在2011年可进入商业化阶段。这项以CMOS制程为基础的矽光技术，10年内可让超级电脑进入百万兆级 |
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CMOS硅光制程大突破 百万兆次运算不是梦! (2010.12.01)
IBM在奈米光电（nanophotonics）技术上又有重大的突破！以既有的CMOS制程为基础，IBM公布了可用光脉冲加速数据传输的硅奈米光电技术。不久的将来，这项技术将可全面取代目前芯片之间传输容量较低的铜线设计 |
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精简制程整合核心 瑞萨擘画低功耗MCU蓝图 (2010.11.22)
当其他竞争者正在把控制器产品线往8位和32位移动集中之际，瑞萨（Renesas）电子则持续坚持提供完整涵盖8、16和32位微控制器的产品线，针对16位低功耗微控制器，瑞萨也有进一步的发展策略 |
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Tektronix推出可扩充效能示波器平台 (2010.08.31)
Tektronix公司于昨30日宣布，推出新一代可扩充效能示波器平台，将广泛采用IBM 8HP硅锗 (SiGe) 技术。Tektronix致力于协助全球各地的工程师，加速未来设计的除错与测试作业。130奈米（nm） SiGe双橿互补金属氧化半导体（BiCMOS）铸造技术，可提供较前一代技术高出2倍的效能—目标在提供实时带宽超过30 GHz的示波器 |
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智慧电表要打通任督二脉 (2010.07.06)
从整个智慧电网的架构来看，AMI是整个智慧电网的神经系统，而智慧电表就是其关键的神经细胞。智慧电表规格不一但用途单纯，注重双向多功能远端通讯设计。电表要耐受极端环境，产业链稳定性高 |
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Actel新款智能型混合讯号FPGA现已进入量产 (2010.03.08)
爱特（Actel）上周五（3/5）宣布，推出SmartFusion智能型混合讯号FPGA组件。SmartFusion用快闪制程技术结合了Actel通过验证的FPGA架构、以ARM Cortex-M3硬处理核心建构的完整微控制器子系统、以及可程序模拟区块，现已开始量产供货 |
