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AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才 (2026.06.12)
全球半导体制程设备领导企业 ASM 台湾先艺科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日携手淡江大学化学学系走进新北市立海山高中，叁与由新北市政府教育局主办的「新北科学日」 |
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DigiKey推出越南专属网站 强势布局全球电子制造新枢纽 (2026.06.11)
电子元件与自动化产品经销商DigiKey宣布正式推出越南区域网站（DigiKey.vn），专为越南快速扩张的电子与制造业提供在地化支援，满足其对健全供应链解决方案日益攀升的需求 |
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低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
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ROHM针对车载48V系统推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」！ (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载应用日益普及的48V电源系统，开发出80V耐压MOSFET「AG16xFNxx系列」。
(圖1)
新产品采用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封装，比起车载用MOSFET中常见的TO-252（6.6×10.0mm）等封装，可进一步实现小型化 |
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机器人整合关键技术 (2026.06.08)
随着AI发展重心转向具备空间理解与物理推理能力的世界模型（World Models），机器人自主行动的基础逐渐成熟。 |
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[Computex] AI显示与HDMI 2.2规格成焦点 HDMI协会揭示最新趋势 (2026.06.07)
HDMI协会（HDMI LA）於台北国际电脑展期间，分享最新消费电子市场趋势、显示技术发展，以及 HDMI 2.2 规格与品牌保护最新进展。HDMI LA指出，AI技术、高更新率游戏与新一代显示技术，正持续推动消费电子市场创新与升级 |
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[Computex] 鸿海与英特尔策略合作 推动AI Rack次世代平台发展 (2026.06.04)
鸿海科技集团与英特尔将进行策略合作，结合英特尔在处理器、矽光子技术与软体生态系的优势，及鸿海在全球制造、系统整合与 AI 资料中心部署能力上的深厚基础，双方将共同探索从晶片、机柜、系统到应用的全方位 AI 解决方案，并加速由 AI驱动的技术推动边缘和Physical AI应用 |
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抢攻AI机柜商机 Astera Labs正式出货Scorpio P系列智慧交换器晶片 (2026.06.03)
全球高速连接晶片领头羊Astera Labs今日在COMPUTEX展会中举行记者会。计算连接事业群资深??总裁兼总经理Thad Omura在会中表示，针对AI基础设施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向云端业者出货 |
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[Computex] 英特尔携手台厂翻转运算生态 (2026.06.02)
随着人工智慧技术由模型训练逐步走向实际生产，全球AI产业正迎来关键的架构转型。在COMPUTEX 2026展会上，英特尔（Intel）发表了一系列从晶片、系统到云端层级的AI创新成果 |
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COMPUTEX 2026盛大登场 规模再创历史新高 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将於明（2）日在台北南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大登场。今年展览以「AI Together」为主轴，汇集来自33个国家与地区、1,500家海内外科技企业，使用达6,000个摊位，整体规模再创历史新高 |
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联发科携手鸿华先进与NVIDIA 以3奈米天玑C-X1平台打造AI智慧座舱 (2026.06.01)
联发科技今（1）日宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）展开全球长期策略合作，并与NVIDIA共同携手，将联发科技天玑汽车座舱平台C-X1导入策略合作夥伴生态系的高阶车种 |
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[Computex] 黄仁勋：GB300全面升级 携手台厂打造台湾AI超级电脑 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）登场，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在台北流行音乐中心发表全球瞩目的基调演讲。黄仁勋在会中不仅秀出全新升级的AI晶片「GB300」，更宣布将与台积电、鸿海及国科会联手打造台湾首座大型AI超级电脑 |
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虹彩光电成立东京办公室 发布B3全彩电子纸 (2026.05.28)
全彩胆固醇液晶（ChLCD）显示技术商虹彩光电，正式宣布於东京成立日本办公室。开幕当日同步举办胆固醇液晶电子纸技术论坛，由董事长暨执行长廖奇璋博士主持，邀请日本 CO-WIN、TAKEBISHI 及亚旭电脑日本分公司等企业代表与近百位客户共襄盛举，展现强化在地服务、推进全球市场布局的决心 |
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华为於IEEE ISCAS发表τ导向定律与LogicFolding架构 (2026.05.26)
在25日上海举办的2026年「IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）」上，华为海思半导体提出全新一项全新的「τ（韬/Tau）导向定律」，以取代传统的摩尔定律（Moore's Law），企图为半导体发展开辟一条新的技术路径 |
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ASML：从产品、营运及整体价值链 推动全方位永续转型 (2026.05.25)
在 AI 运算与资料中心需求快速成长下，半导体产业在追求更高运算效能的同时，也面临能源使用与永续发展的挑战。全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）??总裁暨台湾总经理汪隹慧（Grace Wang）强调将透过技术创新与产业合作，在支持产业成长的同时，持续降低环境冲击 |
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散热专利布局亮眼 英业达、鸿海与广达名列全球前20大申请人 (2026.05.25)
因应生成式AI算力需求快速攀升，资料中心在能源消耗与散热管理方面的压力日益加剧，已成为产业发展的重要挑战。根据台湾智慧财产局最新发布的《资料中心关键零组件之专利趋势分析》报告 |
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DARPA与诺格2026年将正式启动「地球同步轨道机器人服务」 (2026.05.24)
美国国防高等研究计划署（DARPA）与诺斯洛普格鲁曼（Northrop Grumman）旗下SpaceLogistics宣布，双方合作的「地球同步轨道机器人服务（Robotic Servicing of Geosynchronous Satellites, RSGS）」计画，已进入发射前的最後整备阶段，预计於2026年夏季正式发射升空，开启人类太空资产自主维护的新纪元 |
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德州仪器：AI算力物理限制已到 800V高压直流供电成唯一解方 (2026.05.19)
德州仪器（TI）美国总部算力技术专家 Pradeep S. Shenoy 在受访时直言，AI 晶片对电力的索求正以惊人的几何级数??升。 |
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AI ASIC需求爆发 鸿海、广达迎倍增成长 (2026.05.18)
市场普遍将关注重点由过往的软体升级与作业系统改版，转向聚焦於Google自主研发的AI ASIC最新进展与强劲特需。 |
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科技巨头强攻智慧眼镜 台湾供应链迎千亿商机 (2026.05.18)
智慧眼镜与AR（扩增实境）穿戴装置正成为继智慧型手机後，全球科技巨头下一个兵家必争的科技革命新蓝海。 |
