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CEVA RivieraWaves蓝牙5.3 IP支援Auracast音讯共享标准 (2022.06.21)
CEVA宣布其最新RivieraWaves 蓝牙5.3 IP系列已开始支援全新的音讯共享标准Auracast。
Auracast是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新公布的蓝牙LE Audio广播规范，旨在革新共享音讯体验，能使不限数量的支援Auracast接收器装置，例如TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器，同时接收来自一个或多个Auracast发射器的音讯广播 |
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Nordic发布nRF5340 Audio DK 加速下一代无线音讯专案开发 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor发布nRF5340 音讯开发套件(Audio DK)，是用於快速开发蓝牙 LE Audio产品的设计平台。这款音讯DK以Nordic的nRF5340系统单晶片 (SoC) 为基础，包含了启动LE Audio专案所需要的一切元件 |
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蓝牙技术联盟发布音讯指南 启发更多无线音讯创新 (2022.01.20)
蓝牙低功耗音讯经过长达二十多年的技术研发，不仅能够提升蓝牙音讯性能，还可以为助听器应用提供强大支持，并新增音讯分享功能，拓展无线音讯传输应用新蓝海。蓝牙技术联盟正式发布《蓝牙低功耗音讯指南》丛书 |
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诠鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗蓝牙耳机与音响 (2018.07.05)
大联大控股旗下诠鼎集团将推出高通（Qualcomm）支援TWS技术的QCC5100系列蓝牙耳机与音响，该系列具备高性能、低功耗特点。
QCC5100系列搭载高阶的蓝牙音讯系统单晶片（SoC），可支援下一代的高通TWS技术，相较於前代，该系列SoC可降低高达65%的语音通话和音乐串流传输功耗 |
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高通针对亚马逊Alexa语音 推出整合式远场智慧音讯平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技术公司宣布，高通智慧音讯平台（Qualcomm Smart Audio Platform）已获得亚马逊Alexa语音服务（AVS）认证。
此具领导性的叁考平台包含了可促进智慧音箱与连网音讯解决方案，及快速商用所需的硬体和软体构件，同时它也是首款发布、来自单一供应商的AVS完整端到端音讯处理与系统叁考设计 |
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ADI新型多核SHARC处理器平台提升音效体验 (2016.06.20)
全球高性能信号处理应用半导体解决方案厂商美商亚德诺（ADI）近日宣布，该公司的单晶片多核心SHARC处理器系列增添两款新处理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。该项元件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音讯系统，提升音讯体验 |
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Silicon Labs以新版iWRAP软体简化Bluetooth音讯开发 (2015.09.24)
物联网（IoT）领域之无线连结解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）发表针对Bluetooth 3.0无线音讯配件市场的第六代iWRAP Bluetooth软体堆叠。 iWRAP 6.1软体是Silicon Labs今年所收购的Bluegiga之全功能型嵌入式Bluetooth堆叠，主要用于支援WT32i Bluetooth音讯模组 |
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Microchip推出全新低成本PIC32MX1/2/5系列微控制器 (2014.12.01)
Microchip（美国微芯科技）近日推出全新低成本、高接脚数的32位PIC32微控制器（MCU）系列产品。最新的PIC32MX1/2/5系列MCU结合Microchip现有PICM32MX1/2与PIC32MX5系列MCU的主要特点，使得设计人员能够通过丰富的接口设备开发广泛的价格敏感型应用，这类应用往往需要以较低的成本实现复杂的程序代码和高度的功能整合 |
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Cypress针对iPhone、iPad与iPod音频配件推出新款开发工具包 (2013.07.29)
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor推出新款开发工具包，协助业者加快苹果iPhone、iPad和iPod数字音频配件产品设计。此款Lightning所搭载的CY8CKIT-033A PSoC3 MFi数字音频开发工具包 |
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Silicon Labs为32位嵌入式设计简化数字D类音频开发 (2012.12.13)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司）今推出极具成本效益、基于USB的D类ToolStick评估套件，使开发人员可以在基于Silicon Labs特性丰富的SiM3U1xx Precision32微控制器（MCU）的32位嵌入式设计中添加数字D类音频功能 |
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Microchip 24位音频设计推出全新开发板 (2012.09.18)
Microchip Technology于日前宣布，推出两款基于低接脚数32位PIC32微控制器（MCU）的全新数字音频混合器开发板。DM320014是一款USB数字音频配件开发板，采用标准USB 2.0 Mini-B连接 |
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TI推出最低成本的浮点DSP (2006.10.17)
德州仪器(TI)推出最低成本的浮点DSP，进一步扩大产品阵容，TMS320C6720 DSP专为乐器、医疗、生物辨识，无线电广播，音频会议、仪表和工业应用等低成本应用而设计。
通过考验的核心和更高的性价比新组件采用以C67x+ DSP为基础的核心，这种VLIW架构能以高效率执行C语言，进而提供同价位产品未曾展现的强大效能 |
