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骅讯电子宣布推出新环境降噪技术 (2010.02.09)
骅讯电子于昨日(2/8)召开记者会,宣布推出环境降噪技术。该项技术在耳机及手持系统上,利用两个麦克风单体来压制环境的噪音,因此在任何吵杂的状态下使用,有效提升语音的清晰度
Kuro、展讯与夏新结盟 聚焦移动音乐市场 (2008.01.03)
一直戮力推动合法数字音乐,由骅讯转投资的iPeer集团,近日在大陆市场有了更进一步的收获。旗下大陆Kuro与大陆手机芯片商展讯通信(Spreadtrum)及手机品牌商夏新(Amoi)正式宣布结盟,将由展讯内嵌Kuro技术至手机芯片,夏新则在元旦先推出两款MTV音乐手机
骅讯电子产品发表会 展现最新研发成果 (2005.05.25)
骅讯电子于25日假西华饭店3楼宴会厅,举行『演译精采声活 尽在骅讯-C-Media全系列产品发表会』,首度推出最新研发成果,包括最新的多声道无线音效,PC多媒体高阶音效与多媒体储存控制芯片
骅讯电子企业股份有限公司法人说明会 (2003.04.14)
骅讯电子企业(股)公司预计于4月21日(星期一)挂牌上柜, 并将于4月15日举办上柜前法人说明会, 敬邀 您一同莅临指教! 法人说明会流程表 时间 程序 主讲人 2:00pm-2
骅讯获91年资讯月杰出资讯应用产品奖 (2002.11.27)
骅讯电子(C-MEDIA)日前以「CMI9739 6CH AC97 CODEC with Xear 3D Sound Technology」获得「91年资讯月─软硬体系统整合类杰出资讯应用产品奖」,并配合资讯月活动,于11月30日起至明年1月13日,在全省台北、台中、台南、高雄四区展开巡回展示活动
IC设计成功关键在于市场策略 (2002.11.07)
二十一世纪的PC早已不再局限于单纯的资料处理功能,它不但可成为家中的网路通讯中心,也可以是提供娱乐多媒体的家庭剧院平台;在如此的趋势发展下,PC的影音效果日益受到厂商与消费者的重视
IC设计成功关键在于市场策略 (2002.11.05)
二十一世纪的PC早已不再局限于单纯的数据处理功能,它不但可成为家中的网络通讯中心,也可以是提供娱乐多媒体的家庭剧院平台;在如此的趋势发展下,PC的影音效果日益受到厂商与消费者的重视
音效」哥伦布 发现「游戏」新大陆 (2002.08.27)
长期致力于音效技术研发的「骅讯电子」,于日前结合国内电玩大厂「游戏橘子」,邀请资策会多媒体实验室,共同举办「关键报告、建交宣言」座谈会,针对游戏世代3D影音整合主题,开启国内游戏音效合作契机,期许整合国人研发实力,推动长远性技术策略计划
旺盛人气吹响景气反攻的号角? (2002.07.05)
今年的Computex不管参展厂商、摊位与买主,都出现让人值得高兴的成绩,不过景气就此复苏了吗?本刊编辑部特别选定几个技术领先的厂商,从产品发展的角度,盼能描绘未来高科技产业发展的方向与景气复苏的契机
驊訊 (2002.06.01)
骅讯电子自民国80年成立以来,不断坚持产品、技术、人才创新的理念,向国际IC设计产业界发声,从原来专注在音效芯片领域的小型IC设计业者,领先将杜比(Dolby)与DTS音效技术导入PC平台, 带领PC迈向高阶音效的风潮, 近年来更跨足在线音乐与多媒体影音产品的市场,扩张企业版图
骅讯电子发表视听趋势与潮流 (2002.06.01)
国内最大的多声道音效整合单芯片供货商「骅讯电子」,继PCI Audio主力核心产品后,今年推出AC'97 6CH CODEC并研发出多声道3D音效整合技术,推出全球首创的全方位多声道3D环场音效解决方案『C-Media Xear 3D Sound Technology』
经营模式与人才需求探究 (2002.04.05)
本文将从Design House的相关厂商进行探讨,搜罗该产业中的人才、技术、经营模式等面向,针对上、中、下游的互动关系与观察,检视现今所面临到的种种问题并进行追踪与趋势剖析,从中找出Design House的源泉活水
XeaR Technology使音效芯片技术更上一层 (2002.03.05)
音效芯片制造厂商骅讯电子五日发表了一项名为新技术--XeaR Technology,提供后声道虚拟补偿,改良过去视听系统对后声道音效无法立体呈现的问题,利用HRTF3D的技术,解决声音缺乏方向感的空洞
音效晶片市场现况与应用发展趋势 (2000.12.01)
参考资料:


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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