 |
以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作，进而加速转型，持续保持在主题领域领先的趋势 |
 |
u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01)
根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测，至2029 年，LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%，预计在未来四到五年成为物联网（IoT）广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场，u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列 |
|
联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
|
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
|
广积强固型无风扇电脑系统搭载Intel第14代处理器 (2024.02.02)
广积科技发布内建广积MBE240AF主机板的AMI240无风扇电脑系统。此强固型系统经过精心设计，可无缝整合多种第14代和第13代Intel Core处理器，为各式应用领域提供高效能与反应能力 |
|
VicOne报告：揭露汽车数据风险日益增加 (2023.12.20)
全球车用资安厂商VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」，这份报告以全球汽车制造商（OEM）、供应商及经销商的资料为基础，说明利用供应链中的漏洞已成为网路攻击中普遍的趋势 |
|
VicOne：供应链是汽车网路攻击数量成长主要源头 (2023.12.05)
VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」，报告指出在分析威胁情势的过程中，我们注意到今年上半年网路攻击所造成的损失金额已突破110亿美元，相较於前两年，可谓史无前例地暴增 |
|
台达叁与SPS自动化展 智能方案串联多款软硬体亮相 (2023.11.16)
因应全球供应链重组，带动工业物联网快速部署各地需求，台达集团於11月14~16日叁与2023德国纽伦堡国际工业自动化展（Smart Production Solutions ,SPS），便以「Connecting Devices, Shaping Solutions智慧联网，打造全方位解决方案」为题，展示旗下高度软硬整合的工业自动化解决方案，期??能透过其中丰富多样的工控展品，协助产业加速迎向工业4 |
|
气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
|
VicOne与VinCSS强强联手增效 防堵联网车用资安漏洞 (2023.10.04)
VicOne今（4）日宣布和越南Vingroup JSC旗下子公司VinCSS，签署智慧车辆网路安全服务的合作备忘录（MOU）。未来VicOne将利用VicOne xZETA的漏洞扫描与软体物料清单（SBOM）管理工具，来协助VinCSS提升车辆网路安全服务效率；特别是针对漏洞外的联网车开放原始码电子控制单元（ECU），为集团内的车辆制造商VinFast提供网路安全防护 |
|
永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24)
经历後疫时期至今全球经济仍未见起色，制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战，今（2023）年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题，汇集超过1,200家厂商，使用近4,500个摊位 |
|
【自动化展】台湾宝帝提供由下而上解决方案 加速实现数位减碳目标 (2023.08.28)
延续这2~3年来疫情期间热门的数位转型话题，台湾宝帝公司（Burkert）除了累积逾70年专业经验，生产优质阀体；且在今年台北国际自动化展发表其领先同业，专注从制程控制自动化的Level 0基层架构元件由下而上，开发各种规格越来越齐全的完善数位转型解决方案 |
|
戴尔科技集团扩展AI产品阵容 加速实现安全的生成式AI计画 (2023.08.01)
戴尔科技集团推出全新生成式AI解决方案，协助客户快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果优化及推动更进一步的智慧化。
全新Dell生成式AI解决方案涵盖IT基础架构、PC及专业服务，以Project Helix为基础简化大语言模型（LLM）的全端生成式AI应用，满足企业在使用生成式AI过程的任何需求 |
|
高通推出Snapdragon 4 Gen 2行动平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行动平台，透过深具创意的研发，为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G和Wi-Fi，实现全天候的轻松使用 |
|
高通视讯协作平台一站式解决方案 驱动家庭和企业数位转型 (2023.06.16)
高通技术公司今日推出高通视讯协作平台（Qualcomm Video Collaboration Platform），此全新视讯协作解决方案套组可让原始设备制造商（OEM）轻松设计和部署具备出色的视讯、音讯以及可客制化装置上AI功能的视讯会议产品，可支援各式企业、医疗、教育和居家环境，提供具叁与感的沉浸式虚拟会议体验 |
|
联发科技打造5G宽频合作夥伴生态圈 (2023.06.06)
随着全球5G固定无线接取（FWA）服务逐渐遍地开花，促使最後一哩宽频网路服务的用户终端设备（CPE）後势看好。IC设计大厂联发科技，携手国际多家网通CPE生态圈夥伴，以高性能的连网技术为核心 |
|
欧盟规划6G计画主席来台 与经济部签约合作跨国研发 (2023.05.30)
就在被视为全球角力6G通讯标准前哨站的3GPP会员大会，即将於今年6月12日假台湾举行之前，经济部技术处先於今（30）日，与欧盟执委会资通讯总署（DG CONNECT）共同於欧盟创新周期间 |
|
高通推出物联网解决方案 实现新工业应用并扩大物联网生态系 (2023.04.19)
为持续致力於扩展物联网（IoT）生态系和物联网使用案例，高通技术公司今日宣布推出全新物联网解决方案，以推动新一代物联网装置发展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 处理器 |
|
Omdia：2027年5G用户渗透率将逾七成 (2023.03.07)
科技产业研调机构 Omdia 於「2023 年全球 5G 趋势观察重点」报告中指出，5G 虽起步较慢，不过随相关技术逐渐成熟、跨产业深化合作，以及新兴市场开始导入 5G，其影响力在 2023 年将更为明显 |
|
高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
