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ROHM推出5款全新超低导通电阻100V耐压Dual MOSFET (2023.08.22)
近年来,在通讯基地台和工控设备的应用领域,为了降低电流值并提高效率,以往的12V和24V系统逐渐转换为48V系统,电源电压呈提高趋势。半导体制造商ROHM针对通讯基地台和工控设备等风扇马达驱动应用,推出将二颗100V耐压MOSFET一体化封装的Dual MOSFET新产品
ROHM推出Nch MOSFET 适用工控设备电源和各类马达驱动 (2023.04.27)
ROHM新推出「RS6xxxxBx / RH6xxxxBx系列」共13款Nch MOSFET产品(40V/60V/80V/100V/150V),该系列产品非常适合驱动以24V、36V、48V等级电源供电的应用,例如基地台和伺服器电源、工控和消费性电子设备用的马达等
ROHM第4代SiC MOSFET成功导入日立安斯泰莫电动车逆变器 (2022.12.20)
ROHM第4代SiC MOSFET和闸极驱动器IC已被日本知名汽车零件制造商日立安斯泰莫株式会社(以下简称日立安斯泰莫)使用於电动车(以下简称EV)逆变器。 在全球实现减碳社会的过程中,汽车的电动化进程持续加速,在此背景下,开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路
ROHM SiC技术助力SEMIKRON eMPack功率模组 打造次世代电动车 (2022.07.15)
SEMIKRON和半导体制造商ROHM在开发碳化矽(SiC)功率模组方面已经有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被运用於SEMIKRON车规级功率模组「eMPack」,开启了双方合作的全新里程碑
ROHM推出600V耐压SuperJunction MOSFET 实现超低导通电阻 (2022.04.13)
半导体制造商ROHM在600V耐压SuperJunction MOSFET“PrestoMOS”产品系列中,新增了「R60xxVNx系列」七款机型,非常适用於电动车充电桩、伺服器、基地台等大功率工控装置的电源电路、以及空调等因节能趋势而采用变频技术的大型生活家电的马达驱动
ROHM推出超低导通电阻Dual MOSFET 适用于工控装置和基地台马达驱动 (2021.07.01)
半导体制造商ROHM开发出适用于FA等工控装置和基地台(冷却风扇)24V马达驱动用内建二颗耐压±40V和±60V的Dual MOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch)」。 近年来,为了支援工控装置和基地台马达所使用的24V输入,驱动元件MOSFET需要考虑到电压变动所需的余裕度,所以要求要40V和60V的耐压能力
ROHM推出第五代Pch MOSFET 超低导通电阻助装置节能与小型化 (2020.12.28)
半导体制造日商ROHM研发出共计24款Pch MOSFET产品,包括支援24V输入电压的耐压━40V和━60V单极型「RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列」和双极型「UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列」,适用於FA、机器人、空调装置等工控装置之风扇马达和电源管理开关,以及大型消费性电子装置用之风扇马达、空调和电源管理开关
HOLTEK HT79171/HT79181-高效率5A/6A峰值电流同步升压转换器 (2019.11.06)
Holtek推出一款高效率的同步升压转换器-HT79171/HT79181,可驱动5A/6A的峰值电流。它具有超低导通电阻,其中HT79171为25mΩ/45mΩ,HT79181为20mΩ/40mΩ,并且在重载时可提供高达95%的效率
安森美半导体提供全面的云端电源方案 (2018.08.23)
云端电源是指传输、储存及处理云端数据设备的电源。在电信或传输应用中,云端电源将为基带单元及远程无线电单元供电。在用於储存及处理的伺服器机群中,大型不间断电源(UPS)可以确保用户在暂时断电时仍能连接云端
APEC 2018Littelfuse推出超低导通电阻1200V碳化矽MOSFET (2018.03.16)
Littelfuse公司与从事碳化矽技术开发的美商Monolith Semiconductor推出两款1200V碳化矽(SiC) n通道增强型MOSFET,进而扩展第一代电源半导体元件组合。Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系,旨在为工业和汽车市场开发电源半导体
Littelfuse碳化矽MOSFET可在电力电子应用实现超高速切换 (2017.10.20)
Littelfuse(利特)公司推出了首个碳化矽(SiC)MOSFET产品系列,成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投资享有盛誉的碳化矽技术开发公司Monolith Semiconductor Inc.,向成为功率半导体行业的领军企业再迈出坚定一步
D3 Semiconductor与贸泽电子签署全球分销协定 (2017.06.20)
D3 Semiconductor与贸泽电子签署全球分销协定 D3 Semiconductor宣布贸泽电子 (Mouser Electronics) 现已成为其全球分销合作伙伴。根据协定,贸泽电子目前储备D3 Semiconductor 的完整650 伏额定电压超结金属氧化物半导体场效应电晶体(MOSFET) +FET产品线
Diodes电池保护电路配备精准电压检测功能 (2016.01.28)
Diodes公司新推出的AP9214L为单星锂离子电池及锂聚合物电池提供单晶片保护功能,适用于智慧型手机、相机以及同类型可携式电子产品的可充电锂离子电池组。新产品针对电池保护模组生产商,其精准的监测能力确保充放电安全,有效延长电池寿命并减少能量损耗
ADI新款四通道保护器与多工器具有可编程故障侦测功能 (2015.07.13)
亚德诺半导体(ADI)发表一款四通道保护器以及两款多工器,能够为运作于4.5 V低压至36 V电压下的精密转换器、放大器、以及其它元件提供+/- 55 V的过电压保护(OVP)。 ADG5462F四通道保护器、ADG5248F 8:1多工器、以及ADG5249F差动式4:1多工器在通电与断电级提供+/- 55 V的VOP
Diodes推出40V额定值动态OR'ing控制器 (2014.12.24)
Diodes公司推出40V额定值的动态OR'ing控制器ZXGD3108N8,以提升电讯系统、资料中心及伺服器不断电供应系统的可靠性。新产品旨在全面改善超低导通电阻功率MOSFET,从而取代耗能的萧特基(Schottky)阻断二极体,有效降低运作温度并加强不断电供应系统的完整性
ADI推出故障检测和保护、低/超平坦电阻值开关系列产品 (2014.11.19)
在制程控制和数据撷取应用中实时辨识和防范故障,可提高系统正常运行时间。 美商亚德诺(ADI)推出故障检测和保护、低/超平坦电阻值开关系列产品:ADG5412F、ADG5413F、ADG5412BF和ADG5413BF
TI推出具备最低导通电阻的完全整合型负载开关 (2009.12.25)
德州仪器(TI)宣布推出一款完全整合型负载开关,在3.6 V电压下可达到5.7 m的一般导通电阻(rON),比效能最接近的同类竞品还低四倍。TI的TPS22924C将四个以上的装置整合于一体,可简化子系统负载管理
IR新款DirectFET MOSFET提供超低导通电阻 (2009.08.13)
国际整流器公司(IR)推出IRF6718 DirectFET MOSFET。这款新型的25V组件提供业界最低的导通电阻(RDS(on)),并且针对动态ORing、热切换及电子保险丝等DC开关应用作出了优化。 IRF6718新款大型的DirectFET封装中融入了IR新一代硅技术,提供极低的RDS(on)—在10V Vgs一般只有0.5mOhm,同时较D2PAK的面积小60%,而且厚度小85%
德州仪器推出业界最小型整合式负载开关 (2009.06.24)
德州仪器(TI)宣布推出全新的整合式负载开关系列,该系列具备启动控制与快速输出放电的功能,可简化子系统负载管理。TPS229xx系列产品采用超小型0.8 mm x 0.8 mm晶圆级封装(WCSP) ,体积比传统的离散解决方案小十倍,因此可支持可携式媒体播放器、手机以及可携式导航系统等深受空间限制的应用
Vishay发表新型20V P信道第三代MOSFET (2009.03.10)
Vishay发表采用其新型p信道TrenchFET第三代技术的首款组件,该20V p信道MOSFET采用SO-8封装,具最低的导通电阻。 新型Si7137DP具有1.9mΩ(在10V时)、2.5mΩ(在4.5V时)和3.9mΩ(在 2.5V时)的超低导通电阻


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