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ROHM推出小型智慧功率元件 助力安全动作和降低功耗 (2022.12.27)
ROHM针对引擎控制单元和变速箱控制单元等车电系统，以及PLC（Programable Logic Controller）等工控设备，开发出了40V耐压单通道和双通道输出的低侧智慧功率元件（Intelligent Power Device，以下简称IPD）「BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列」共8款产品 |
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有效保护电子电路系统 半导体保险丝IPD提高应用可靠性 (2019.12.04)
近年越来越多厂商开始采用半导体保险丝（D）来解决面临到保险丝熔断后的保养和经年老化的问题情况。 |
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全新英飞凌智慧开关支援汽车动力传动系统的节能技术 助降低油耗减少 CO2 排放量 (2018.10.15)
由於汽车排放标准日趋严格，汽车制造商正竭力提升内燃机引擎的效率。英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 FLEX 多通道低侧开关系列新产品，有助於降低油耗进而减少 CO2 排放量 |
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TT Electronics推出HA72L系列模塑电感器 (2018.10.05)
TT Electronics 4日推出HA72L系列模塑电感器，采用最新的复合模芯材料设计，可最大限度提高电感、温度性能和饱和电流，同时最大限度降低直流电阻和物理尺寸。该产品是一种紧凑的表面贴装元件，可在苛刻的环境中工作，饱和电流最高达80安培 |
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威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封装 (2015.08.04)
威世科技（VISHAY）推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封装，旨在针对汽车应用常用的D2PAK 及DPAK 器件提供节省空间又节能的高电流替代方案。威世Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率MOSFET 是业界首款通过AEC-Q101 认证且尺寸为8 mm x 8 mm 的MOSFET，也是首款采用海鸥脚引线，来消除机械应力的8 mm x 8 mm 封装 |
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英飞凌推出通过完整认证的 FlexRay 收发器 (2013.06.28)
英飞凌科技股份有限公司扩展 LIN 及 CAN 汽车通讯 IC 系列，推出首款 FlexRay收发器。全新 TLE9221SX 完全符合最新 FlexRay 电子物理层规格 3.0.1 版，拥有高达 10Mbit/s 的数据传输速率，适用于车内通讯，并具备同级产品中最佳的 +/-10kV ESD 额定值 |
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ST与中国第一汽车股份有限公司建立联合实验室，携手推动汽车电子技术创新 (2012.08.29)
意法半导体ST与中国第一汽车股份有限公司宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽&意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将针对先进的汽车电子技术方案，研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、车用信息娱乐系统、新能源技术及其他汽车应用等 |
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英飞凌MaxCaps研究项目，研发电容整合技术 (2009.11.09)
英飞凌科技在欧洲一项旨在提升电子组件精巧度与效率的全新研究计划中，获派担任五个德国成员间的项目主持人。该项计划被命名为「 MaxCaps」，意即「新一代电容与内存材料」（Materials for Next generation Capacitors and Memories）之缩写，共计有17家半导体与车用电子市场领域的公司与研究机构参与其中 |
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Vishay推出专业汽车用薄膜芯片电阻 (2008.08.14)
Vishay宣布推出采用0603封装尺寸的专业汽车用薄膜芯片电阻，该电阻结合了高达+175°C（1000小时）的高工作温度以及先进额定功率。大多数薄膜芯片电阻在+70°C的环境温度下额定功率为100mW，而MCT 0603 AT在+85°C时额定功率规定为150mW |
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英飞凌将嵌入式Flash制程技术授权IBM (2008.01.08)
英飞凌（Infineon）宣布，将授权130奈米制程嵌入式闪存芯片制造技术给IBM。IBM也预计将会在未来相关产品中使用该制程技术，并提供相关服务。此系列芯片将会在IBM北美晶圆厂制造 |
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Vista与248 F1 (2006.09.05)
本文的题目不管看的懂或看不懂的人都会觉得很突兀吧！先来解释一下，Vista是资讯软体产业龙头Microsoft（微软）即将推出的最新版作业系统，248 F1是一级方程式锦标赛（Formula One Championship；F1）中 |
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支持汽车设计的数字讯号控制器 (2005.09.05)
大多数汽车控制与监控的作业都需要进行为数可观的数学运算。理想的单芯片架构平台能执行各式各样的汽车功能，DSC是一套创新的混合式系统单芯片（SoC）架构，结合16位MCU的各种控制功能以及众多的DSP功能 |
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「车用电子技术发展与市场展望」研讨会实录 (2005.06.01)
在车厂竞争激烈下，电子化成为创造汽车附加价值与差异性的重要进程，促使车用电子的开发及应用急速发展，根据IC Insights估计，2010年车载电子化产品将高达40％，2008年全球汽车电子市场规模将达1664亿美元 |
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汽车电子技术优势探讨 (2004.10.05)
现今的电子技术已经广泛应用于汽车的各个领域，改善了汽车的性能，使汽车在安全、节能、环保及舒适等各方面都有了长足的进步。本文从发动机系统、底盘系统、车身、电动汽车、智能型汽车与整车控制系统等多方角度对当代汽车电子技术的发展和优势进行分类介绍与综述 |
