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LG边缘AI SoC获CEVA授权许可 提升智慧家电的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可，将在其边缘AI系统单晶片（SoC）LG8111中搭载CEVA-XM4智慧视觉 DSP，以推进新一代智慧家电的用户体验。LG已在2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的开创性MoodUP冰箱 |
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Inuitive推出NU4100 IC扩大边缘人工智慧晶片产品组合 (2022.09.23)
VOC 晶片处理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC产品的第二代新品NU4100，扩大其视觉及人工智慧产品组合。基於 Inuitive的独特架构和先进的 12 nm制程技术，新的 NU4100 IC 支援整合式双通道 4K ISP、增强的人工智慧处理，并在单晶片、低功率设计中实现深度感应，为边缘人工智慧效能树立新的行业标准 |
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Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05)
电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心，扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容，以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比，算力可达每秒3 |
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CEVA推出第二代SensPro系列 电脑视觉与AI推理双性能升级 (2021.01.19)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布推出第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄影机、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种感测器，用於AI和DSP中枢处理工作负荷 |
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耐能智慧采用Cadence Tensilica IP提升终端装置边缘AI效能 (2020.09.07)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，终端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已将Cadence Tensilica Vision P6数位讯号处理器（DSP），整合到其专门针对人工智慧物联网（AIoT）、智慧家庭、智慧监控、安全、机器人及工业控制应用的新一代晶片KL720中 |
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酷芯取得CEVA-XM4智慧视觉平台授权许可 (2018.06.25)
CEVA宣布酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智慧视觉平台的授权许可，并且部署於其即将推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，为电脑视觉和深度学习工作负载提供支援。
酷芯的技术长沈泊表示：「酷芯不断推进无人机创新的界限，增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术 |
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海思采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP为华为手机处理器 (2017.11.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，於其华为最新Mate 10系列手机的10奈米Kirin 970行动应用处理器 |
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CEVA和LG电子合作开发3D智慧相机解决方案 (2017.10.18)
智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA与消费性电子和家电厂商LG 电子结成合作夥伴关系，为消费性电子和机器人应用提供高性能、低成本的3D智慧相机解决方案。
这款3D相机模组整合了一个瑞芯微(Rockchip)的RK1608辅助处理器，其中具备CEVA-XM4成像和视觉DSP，提供了实施多种3D感测应用的处理能力 |
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CEVA电脑视觉DSP协助实现Evomotion ROD-1 360度全景相机 (2017.06.26)
智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA和结合硬体解决方案的深度学习和电脑视觉供应商进化动力公司 (Evomotion Technology)宣布，两家公司合作实现360度/720度全景相机的强大图像和电脑视觉功能，并且该技术应用在Evomotion生产的ROD-1双镜头全景相机这一产品上 |
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华晶获CEVA成像和视觉DSP授权 瞄准ADAS/VR/AR技术 (2017.01.16)
台湾影像系统供应商华晶科技日前宣布获得讯号处理矽智财厂CEVA的成像和视觉数位讯号处理器（DSP）授权许可，将为其拥有的影像解决方案和双镜头技术增添高功效的先进影像和深度学习功能，瞄准智慧手机、先进驾驶辅助系统(ADAS) 、扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)技术、无人机以及其他智慧相机设备 |
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联咏科技获得CEVA-XM4图像与视觉处理DSP授权许可 (2016.08.19)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布台湾无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，将用于其下一代视觉功能系统单晶片(SoC)产品上，针对一系列需要先进视觉智慧功能之终端市场 |
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CEVA第二代神经网路软体框架扩展对人工智慧系统支援 (2016.06.29)
CDNN2支援从预先训练网路到嵌入式系统的要求最严苛机器学习网路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，针对嵌入式系统的网路软体框架可自动支援由TensorFlow产生的网路 |
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Inuitive下一代3D电脑视觉SoC中选用CEVA-XM4智慧视觉DSP (2016.06.08)
专注于智慧互联设备的全球信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布先进的深度感测、电脑视觉和影像处理SoC器件开发商Inuitive公司已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC器件NU4000之中 |
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LG电子的行动设备选用CEVA图像与视觉DSP (2016.02.26)
专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布LG 电子 (LG Electronics) 获得CEVA图像和视觉DSP授权许可，将应用在其行动设备产品系列中。
CEVA执行长Gideon Wertheimer表示:「我们很高兴宣布LG 电子成为CEVA图像和视觉DSP产品的客户 |
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CEVA新款安全性设计套件符合ISO 26262标准 (2016.01.12)
全球用于蜂巢、多媒体和无线连接之DSP IP平台授权厂商CEVA公司宣布完成了符合ISO 26262标准的安全性设计套件，可协助客户加快使用CEVA-XM4图像和视觉DSP实现先进驾驶辅助系统(ADAS )功能之认证过程 |
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Socionext获得CEVA图像与视觉DSP授权许可 (2015.11.17)
CEVA公司宣布，SoC设计技术厂商Socionext公司已获得CEVA图像和视觉DSP 的授权许可，将把它部署在其最新一代Milbeaut影像处理LSI晶片中，此一晶片的应用包括安防监控、数位单眼相机（ SLR）、无人机、运动和其它具有相机功能的设备 |
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CEVA推出深层神经网路架构 (2015.10.27)
CEVA公司推出即时神经网路软体架构CEVA 深层神经网路（CEVA Deep Neural Network, CDNN），以简化低功率嵌入式系统中的机器学习部署。 CDNN充分利用CEVA-XM4 成像和视觉DSP的处理能力，使得嵌入式系统执行深层学习任务的速度比建基于GPU的系统提高三倍，同时消耗的功率减少三十倍，且所需的记忆体频宽也减少十五倍 |
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新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效实现4K行动影像应用 (2015.10.08)
益华电脑(Cadence Design Systems)发表新款Cadence Tensilica Vision P5数位讯号处理器(DSP)，为高效能视觉/影像DSP核心。与前一代的IVP-EP影像和视讯DSP相比，新款影像与视觉DSP核心在执行视觉作业时，最高可提升13倍的效能，并减少约5倍的功率使用 |
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TI高速CAN收发器提供8kV静电保护 (2006.06.29)
德州仪器(TI)推出一款控制局域网络(Controller Area Network，CAN)收发器。这款强大可靠的组件提供业界的±8kV(人体模型)静电保护能力、优异的电磁耐受性(EMI)和极低的电磁辐射强度(EME)，就算在汽车引擎、车身和诊断网络等充满电磁噪声的严苛环境也能正常操作 |
