CEVA宣布酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智慧视觉平台的授权许可，并且部署於其即将推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，为电脑视觉和深度学习工作负载提供支援。

酷芯的技术长沈泊表示：「酷芯不断推进无人机创新的界限，增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术。CEVA-XM4智慧视觉平台为我们提供了处理功能和开发套件，在我们的无人机SoC设计中真正发挥AI的威力。」

自公司成立於二○一一年以来，其控制器晶片已经供应给全球各大无人机制造商生产的数百万台无人机产品。AR9X01是酷芯至今为止所设计的最复杂晶片，使用多个CEVA-XM4核心来分析即时飞行环境，并利用人工智慧完成各种任务，包括物体检测、分类和追踪。

与采用CPU或GPU的替代方案相比，由於CEVA-XM4平台在运行电脑视觉演算法和深度学习推理时本身所具有的低功耗特性，使得AR9X01允许无人机制造商延长飞行时间并提高整体无人机性能。

CEVA视觉业务部门??总裁兼总经理Ilan Yona表示：「我们的CEVA-XM系列智慧视觉处理器和人工智慧辅助处理器能够更妥善地在嵌入式设备中实现以视觉为基础的机器学习，继续领先业界。我们很高兴地宣布无人机领域公认的领导者酷芯成为CEVA-XM4平台众多客户之一，使其AR9X01 SoC晶片可充分发挥AI功能。」

CEVA最新一代成像和视觉DSP平台不仅可满足极端处理能力要求，同时降低对於智慧手机、监控、AR 和 VR、无人机和自动驾驶汽车等最复杂的机器学习和机器视觉应用的功耗限制。这些DSP平台包括由标量和向量DSP处理器及硬体加速器组成的混合架构，以及简化软体发展的全面的应用开发套件(ADK)。CEVA ADK包括：用於协助与主处理器进行软体级无缝整合的CEVA-Link；一系列广泛应用和优化的软体演算法；简化机器学习部署，并且所消耗的功耗远低於采用GPU的先进系统的CEVA 深度神经网路(CDNN)即时软体框架；还有先进的开发和除错工具。