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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作，展开一系列新技术认证与协作，多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作 |
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Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06)
Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米（nm）矽制程技术的认证 |
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Ansys 多物理解决方案通过台积电 N2 矽制程认证 (2023.05.08)
随着先进制程持续演进，元件切换的自发热效应和导线上的电流传导会影响电路的可靠度。 Ansys 宣布，Ansys电源完整软体通过台积电N2制程技术认证。台积电N2制程采用奈米电晶体结构，对高效能运算（HPC）、手机晶片和 3D-IC晶片的速度与功率具有优势 |
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Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence数位与客制/类比设计流程，通过台积电N4P与N3E制程认证，支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK)，以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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Cadence与联电合作开发22ULP/ULL制程认证 加速5G与车用设计 (2021.07.13)
联华电子今日宣布，Cadence优化的数位全流程，已获得联华电子22 奈米超低功耗 (ULP) 与 22 奈米超低漏电 (ULL) 制程技术认证，以加速消费、5G 和汽车应用设计。该流程结合了用于超低功耗设计的领先设计实现和签核技术，协助共同客户完成高品质的设计并实现更快的晶片设计定案 (tapeout) 流程 |
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新思数位与客制化设计平台获台积电3奈米制程技术认证 (2021.06.22)
针对台积电最先进3奈米制程技术，新思科技的数位与客制化解决方案已通过台积电最新设计参考流程(design-rule manual，DRM)及制程设计套件(process design kits)的认证。植基于多年来的广泛合作关系 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电N3和N4制程技术认证 (2021.06.16)
Ansys今日宣布，其先进多物理场签核（signoff）解决方案，已通过台积电（TSMC）先进N3和N4制程技术认证，可满足高复杂AI、5G、HPC、网路和自驾车晶片对电源、散热和可靠度的严格标准 |
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Mentor通过台积电最新3奈米制程技术认证 (2020.09.11)
Mentor，a Siemens business近期宣布旗下多项产品线和工具已获得台积电（TSMC）最新的3奈米（N3）制程技术认证。
台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「此次认证进一步突显了Mentor为双方共同客户以及台积电生态系统所创造的价值 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电3奈米制程技术认证 (2020.08.26)
Ansys宣布，其先进多物理场签核（signoff）工具通过台积电（TSMC）最先进3奈米（nm） 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 （AI/ML）、5G、高效能运算 （HPC）、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求 |
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Mentor EDA进一步支援三星Foundry 5/4奈米制程技术 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE（AFS）自订和类比/混合讯号（AMS）电路验证平台已通过三星Foundry的最新制程技术认证。客户现在可以在三星的5/4奈米FinFET制程上使用这些产品，为其先进的IC设计tapeouts进行验证和sign-off |
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Cadence数位与客制/类比EDA流程 获台积电N6及N5制程认证 (2020.06.08)
全球电子设计厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，为台积电N6及N5制程技术提供优化结果，增强其数位全流程及客制/类比工具套装。Cadence工具套装运用於台积电最新N6及N5制程技术，已通过台积电设计规则手册(DRM)及SPICE模型认证 |
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Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通过台积电最新制程技术认证 (2020.05.26)
Mentor，a Siemens business近期宣布，该公司的多项IC设计工具已获得台积电领先业界的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与台积电的合作关系已扩展到先进封装技术，可进一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封装技术来支援台积电的先进封装平台 |
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Ansys多重物理场签核解决方案获台积电所有先进制程技术认证 (2020.05.07)
Ansys新一代系统单晶片（system-on-chip；SoC）电源杂讯签核（signoff）平台成功获得台积电（TSMC）所有先进制程技术的认证，这将协助共同客户验证全球最大晶片的电源需求及可靠性，并将应用於人工智慧（AI）、机器学习、5G行动网路和高效能运算（high-performance computing；HPC）应用等领域 |
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Mentor产品线通过联电新22奈米超低功耗制程技术认证 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣布，Mentor的多条产品线，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC数位设计平台，现已通过联华电子（UMC）的22uLP（超低功耗）制程技术认证 |
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ANSYS多物理解决方案获台积电N5P和N6制程技术认证 (2019.10.16)
ANSYS半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证，将有助於满足双方共同客户对於新世代5G、人工智慧（AI）、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。
ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解决方案日前获得台积电N5P和N6制程技术认证 |
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ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案
台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求 |
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是德科技3D平面电磁模拟器通过GLOBALFOUNDRIES 22FDXR工艺技术认证 (2018.10.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的Momentum 3D平面电磁（EM）模拟器，已通过GLOBALFOUNDRIES (GF) 22FDXR、22nm全空乏绝缘上覆矽（FD-SOI）技术认证。
Keysight Momentum是平面3D电磁（EM）模拟器，可用於被动式电路建模和分析 |
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Cadence获得台积公司7nm制程技术认证 (2017.04.06)
Cadence已就采用7nm制程节点的旗舰DDR4 PHY成功下线，并持续为台积公司7nm制程开发完整设计IP组合
益华电脑(Cadence)宣布与台积公司(TSMC)取得多项合作成果，进一步强化针对行动应用与高效能运算(HPC)平台上7nm FinFET设计创新 |
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Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外，Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证，Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升，以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计 |
