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意法半导体STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同时提升性能 (2023.04.11)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日宣布,其市场领先的STM32微控制器(MCU)产品家族再扩阵容,推出新款STM32U5晶片,降低功耗的同时提升性能,并延长了续航时间
中美万泰全新六面防水不??钢电脑WTC-8J0上市 (2023.02.15)
工业触控电脑供应商中美万泰全新发布六面防水不锈钢电脑WTC-8J0正式上市。搭载英特尔最新一代Elkhart Lake 运算处理器及丰富的特殊防水接头设计,其轻巧抗氧化防水防尘不??钢设计,可大幅增加无尘室、食品加工、制药或化学工厂於抗菌清洁的电脑控制应用
甲骨文推出MySQL HeatWave Lakehouse (2022.10.21)
甲骨文推出MySQL HeatWave Lakehouse,使客户能够以各种档案格式 (例如 CSV 和 Parquet 以及 Aurora 和 Redshift 备份) 处理和查询物件存放区中数百 TB 的资料。MySQL HeatWave Lakehouse 是 MySQL HeatWave 产品组合的新产品,能?将交易处理、分析、机器学习和基於机器学习的自动化结合在单一 MySQL 资料库中
异质架构与AI正加速云端边缘运算的发展 (2022.04.26)
异质运算是一种将不同数据路径架构下的不同类型处理器,以优化特定计算工作负载的执行技术。
运算速度与峰值效能兼顾 行动运算肩负重任 (2022.01.25)
随着AI时代的来临,势必加速AI与ML功能的导入与普及。包括行动游戏与多媒体应用,也都期望能加速推动行动装置的创新。行动运算具备AI与ML等能力已经不可或缺,但也带来新的挑战
恩智浦i.MX 93应用处理器系列提升安全边缘智慧效能 (2021.11.15)
为了加速实现适用于各类物联网、汽车和工业边缘应用,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NXP)推出i.MX 93系列应用处理器,该系列处理器专为汽车、智慧家庭、智慧建筑和智慧工厂应用而设计,运用边缘机器学习,根据使用者需求实现预测和自动化
AMD EPYC处理器助力Microsoft Azure虚拟机器创新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭载AMD第3代EPYC处理器的全新Dasv5与Easv5虚拟机器,以及运用AMD SEV-SNP技术打造的全新机密运算虚拟机器。 AMD第3代EPYC处理器将搭载于微软最新一代Dasv5与Easv5 Azure虚拟机器
从物联网工厂到手术室:设计更好的通讯系统 (2021.08.23)
装置需要智慧的系统、更多资料和更高保真度,对频宽的需求也不断增加。 决策者透过基础设施从机器、现场设备和工厂提取资料。 要保证机器人和人机介面的可靠性,先要深入了解底层技术选项
工业乙太网路协定的历史与优势 (2020.08.07)
每种工业乙太网路协定皆有其独特的历史与不同的工业应用效益。本文将简述三种主要协定及其优势,包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重协定方案。
边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最佳布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野,然而,当越来越多元件走向微型化、智慧化,数据海啸也随之而来,如何让这些装置以最有效率的方式运作...
2020游戏市场迎接新世代 行动化势不可挡! (2020.02.18)
2020年对游戏市场来说,会是十分值得期待的一年,因为多项的新产品与新服务都会在今年内有所进展,并且定义接下来十年的游戏形式与发展。
机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中,最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。
瑞萨推出RX23E-A产品家族 首款内建类比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
瑞萨电子日前推出32位元RX微控制器(MCU)的RX23E-A产品家族,将高精确度的类比前端(AFE)和MCU结合在单一晶片上。RX23E-A MCU专为制造测试和量测设备应用产品而设计,这些设备要求高精确度的类比讯号量测,用来测量温度、压力、重量和流量
AMD总裁暨执行长揭示即将到来的高效能运算转捩点 (2019.01.11)
AMD总裁暨执行长苏姿丰博士在2019年CES国际消费电子展(CES 2019)发表主题演说,除了发表全球首款7奈米制程游戏GPU AMD Radeon VII,并详细介绍全球最快的超薄笔电处理器AMD第2代Ryzen行动处理器,更首度公开展示即将推出的7奈米制程AMD第3代Ryzen桌上型处理器
AMD将高效能资料中心运算推向全新领域 (2018.11.08)
AMD在旧金山登场的Next Horizon大会上揭示即将推出的7奈米制程运算与绘图产品阵容,旨在扩充现代资料中心效能,全面展现其对资料中心运算创新的承诺与决心。 AMD在会中分享即将问市的「Zen 2」处理器核心基础架构的全新细节
技嘉科技发表搭载ThunderX2处理器伺服器产品 (2018.08.16)
技嘉科技首次正式发表搭载Cavium ThunderX2处理器的伺服器产品:1U双处理器的R181-T90及2U双处理器的R281-T91,这两款都是技嘉科技R系列通用型机架式伺服器产品。 ThunderX2是Cavium推出的第二代处理器,采用64位元ARMv8架构,每颗处理器最多内建32核心和128个执行绪,单处理器及双处理器的配置,皆能够在高达2.5GHz时脉或3Ghz的涡轮模式下运行
Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件,该套件使用「远场晶片」架构,在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术,能够更有效简洁地整合至商业产品中。 此最新架构提供近??现成的解决方案
运用EtherCAT技术提升IC包装设备效率 (2018.04.30)
随着半导体产业的蓬勃发展,竞争也日益激烈,因此如何提升设备效率成为业者最主要的课题。本文说明如何应用EtherCAT技术于提升半导体IC包装设备效率。
CEVA推出NeuPro 边缘深度学习的AI处理器 (2018.01.08)
CEVA发布了用於边缘深度学习推理而且功能强大的专用人工智慧(AI)处理器系列NeuPro。NeuPro系列处理器专为智慧和互连的边缘设备供应商而设计,寻求以简化的方式来快速掌握深度神经网路技术所提供的重要可能性
安全的乘车体验仰赖安全防护 (2018.01.02)
车辆已经成为大规模互连的移动型「资料中心」,所有宝贵的资料,都必须以安全可靠的方式管理和分析。


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