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松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08)
松下汽车系统(PAS)和Arm宣布建立战略合作夥伴关系,旨在标准化软体定义汽车(SDV)的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈,并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景,SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。 透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。 Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。 而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。 面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐
IAR产品新版增强云端除错和模拟功能 (2023.12.11)
随着云端软体的发展,Arm虚拟硬体(AVH)的支援及IAR C-SPY除错器和Linux模拟器对於持续整合和部署尤为重要,IAR今(11)日针对其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm发表9.50新版本
Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动 (2023.11.23)
尽管生成式人工智慧及大型语言模型已成为各界关注焦点,但许多人并不了解人工智慧技术早已广泛部署於嵌入式装置,影响着居家、城市及产业的诸多应用:也就是所谓的人工智慧物联网(AIoT),它正是以 Arm 架构所建构
AI无所不在前进行动装置势在必行 (2023.02.22)
在人力资源持续短缺下,AI自动化将成为企业解决压力的重要投资。多模态AI将成为未来企业展现营运韧性不可或缺的必备条件。而无所不在的人工智慧,也让行动装置增加了神经运算的选项
虚拟平台模拟与SystemC模拟器 (2023.01.05)
这些年来,晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行,才能发挥作用。产品推出时,软硬体都必须准备就绪。
Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08)
Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作,以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体;该产品是一项基於云端架构的方案,可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型,以便让开发人员、OEM 与服务供应商,在比以往更早的阶段,就可展开软体开发作业
Arm Tech Symposia展开 重新定义台湾半导体产业链价值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia(Arm 年度科技论坛),於台北举行,为巡??亚洲五大城市的系列活动揭开序幕。 睽违两年的 Arm 年度科技论坛,今年回归实体形式举办,以「The Future is Built on Arm」为主轴,进行全天的议程
技术演化:嵌入式行业如何不断向前发展 (2022.04.19)
本文对於嵌入式系统开发进程以及未来如何继续变化和适应进行广泛而全面讨论。
Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案(Arm Total Solutions for IoT)。这是一个独特且基于解决方案的物联网(IoT)设计方法,将为崭新的物联网经济奠定基础。 Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化,为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段,加速产品上市时程,同时也让产品设计周期最多可以缩短两年
Mentor的Veloce硬体模拟平台 协助英飞凌验证AURIX微控制器 (2018.01.16)
Mentor宣布英飞凌(Infineon Technologies)采用Veloce硬体模拟(emulation)平台,以为其汽车晶片平台的软体与硬体元件满足严格的验证需求。英飞凌的建置已为汽车产业带来了重大革新,可全方位提升驾驶体验
Mentor Graphics在企业验证平台新增ARM AMBA 5 AHB验证IP (2015.11.16)
Mentor Graphics公司推出ARM AMBA 5 AHB 总线的验证IP (VIP)。该新VIP 在Mentor企业验证平台(EVP)上提供,设计人员在同时使用Questa软体模拟和Veloce硬体模拟对采用此新规范的晶片设计进行验证时,可简化并加快验证流程
Mentor Graphics为高性能内存产品验证提供Veloce 硬件仿真解决方案 (2014.07.21)
高级系统验证解决方案厂商Mentor Graphics Corp今天宣布推出硬件仿真解决方案,以加速采用Hybrid Memory Cube (HMC)、LPDDR4和eMMC 5.0等最新一代标准的高性能内存产品的验证。透过基于VeloceR仿真平台的这些仿真解决方案
Freescale推出新款四核心P3平台扩展QorIQ系列 (2010.07.07)
飞思卡尔(Freescale)持续扩充QorIQ通讯处理器产品线的性能范围,引进四核心QorIQ P3平台。这款全新P3041处理器所提供的先进的产品特性充分利用了飞思卡尔的P4平台技术并优化低功率表现,达到提升系统性能和改善整体功率消耗
Openfind落实Enterprise 2.0构筑安全平台 (2007.01.10)
回顾2006年,全球软件产业因应Web2.0而延伸的新应用与服务随之蓬勃发展。对于企业用户来说,Enterprise 2.0的概念也蔓延至企业应用领域,因此如何检视企业内各项信息系统的规划,落实Enterprise 2.0的IT布署,为新年首要之务
明导支援Freescale的PowerQUICC III通讯处理器 (2005.09.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布为内含PowerPC核心的Freescale PowerQUICC III MPC8548E通讯处理器提供Seamless处理器支援套件。 Seamless产品和新推出的处理器支援套件为设计人员带来一套虚拟平台,他们可在平台上同时发展MPC8548E应用系统的电路板层级硬体和软体
通讯公共平台系统介绍 (2001.09.01)
由于网际网路将在不久的将来注定会成为一个主要的通讯网路,在IP中整合语音(VoIP)的趋势日益明朗。除此之外,在PBX、中央交换机、远程存取伺服器和企业网路上整合VoIP、数据机阵列和路由器也将会相当普遍


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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