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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01)
威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化??(SiC)肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流,有助於提升开关电源设计能效和可靠性
Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q,并采用真正的双引脚(R2P) DPAK (TO -252-2)封装,适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外,为了扩展 SiC 二极体产品组合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性
Microchip推出最新汽车用700和1200V碳化矽萧特基二极体 (2020.10.29)
汽车电气化浪潮正席卷全球,电动汽车搭载的马达、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化矽(SiC)等创新电源技术。Microchip今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化矽(SiC)萧特基二极体(SBD)功率元件,为电动汽车(EV)系统设计人员提供了符合严苛汽车品质标准的解决方案,同时支援丰富的电压、电流和封装选项
新款200V耐压萧特基二极体有效降低功耗并实现小型化设计 (2019.08.27)
近年来,在48V轻度混合动力驱动系统中,将马达和周边零件集中在一个模组内的「机电一体化」已成为趋势,而能够在高温环境下工作的高耐压、高效率超低IR[1]萧特基二极体[2](简称SBD)之需求也日益增加
东芝推出最新低热阻及低逆向电流之肖特基二极体 (2018.07.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新型肖特基障壁二极体产品CUHS10F60,主要用於电源电路整流和回流预防等应用。 CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105。C/W低热阻,封装代码为SOD-323HE,该封装的热阻较传统USC封装降低约50%,散热效果更隹
Littelfuse SiC萧特基二极体降低能源成本和空间要求 (2018.06.30)
Littelfuse新推出五款GEN2系列1200 V 3L TO-247萧特基二极体和三款GEN2系列1200 V 2L TO-263萧特基二极体,扩充其碳化矽电源半导体产品组合。 相比矽二极体,GEN2碳化矽萧特基二极体可显着降低开关损耗,并大幅提高电力电子系统的效率和可靠性
英飞凌推出车用CoolSiC肖特基二极体 结合效能与耐用性 (2018.06.19)
英飞凌科技股份有限公司首款车用碳化矽系列CoolSiC肖特基二极体系列於日前PCIM展会上亮相,该款肖特基二极体已准备就绪,可用於目前和未来油电混合车和电动车中的车载充电器 (OBC) 应用
安森美推出碳化矽二极体 提供高能效、高功率密度 (2018.03.01)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新650 V碳化矽(SiC)肖特基二极体(Schottky diode)系列产品,扩展SiC二极体产品组合。这些二极体的先进碳化矽技术提供更高的开关效能、更低的功率损耗,并轻松实现元件并联
Littelfuse推出经扩展的碳化矽肖特基二极体产品系列 (2018.01.24)
Littelfuse, Inc.推出四个隶属於其第2代产品家族的1200V碳化矽(SiC)肖特基二极体系列产品,该产品家族最初於2017年5月发布。 LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的额定电流分别为8A、15A、20A,并采用主流的TO-220-2L封装
英飞凌第六代 650 V CoolSiC肖特基二极体可快速切换 (2017.10.02)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出650 V CoolSiC肖特基二极体G6。这项 CoolSiC二极体系列的最新发展以G5的独特特性为基础,提供可靠性、高品质及更高的效率。CoolSiC G6二极体让600 V与650 V CoolMOS 7系列的功能更臻完善,适用於伺服器、PC电源、电信设备电源及PV变频器等目前与未来的应用
Diodes可提升萧特基二极体的效能达20% (2017.07.13)
【美国德州普拉诺讯】Diodes公司推出的SDT萧特基二极体系列,使用先进的深沟制程,提供出色效能,且成本比平面型萧特基二极体相近甚至更低。初始的29个装置系列产品,采用热效率封装,提供阻流、自由转轮、返驰与其他二极体功能,适合广泛的产品应用,例如AC-DC充电器/转接器、DC DC 上/下转换及AC LED照明
Diodes推出新款可程式化调光LED驱动器 (2016.10.21)
Diodes公司推出AL3050电流模式升压型LED驱动器,为携带型设备的LED背光提供可程式化亮度功能。这款产品具有先进的调光特点、小尺寸、低BOM成本和高效率的优点,适合带有小型LCD面板的单锂电池设备,例如多功能/智慧手机、携带型媒体播放机、GPS接收器以及其他高移动性装置
高突波电流耐受量SiC萧特基二极体能大幅度改善运转时效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好,已经逐渐为上述应用装置所采用。尤其是伺服器等须提升电源效率的装置,电源上使用SiC-SBD产品,就能充分发挥该产品的高速回复特性,运用在PFC电路后,可望进一步提升装置的效率
Littelfuse将于2016年PCIM Europe展示市场应用解决方案 (2016.05.10)
全球电路保护领域的企业 Littelfuse公司,将出席2016年5月10-12日在德国纽伦堡举行的2016年PCIM Europe展。该展会是展示电力电子领域最新发展的世界盛会之一。本次展会上,Littelfuse将在7-140展台(7厅)展示两个全新的电源半导体系列:碳化矽(SiC)肖特基二极体和矽IGBT技术
Diodes芯片尺寸封装萧特基二极管实现双倍功率密度 (2013.07.04)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯片尺寸封装的萧特基 (Schottky) 二极管,为智能型手机及平板计算机的设计提供除微型DFN0603组件以外的另一选择。新组件能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度
快捷半导体能帮 LED 应用提高稳定性并降低系统成本 (2013.06.05)
领先全球的高效能电源和行动半导体解决方案供货商快捷半导体推出一系列的 100 V BoostPak 装置,将 MOSFET 和二极管结合到单一封装内,取代目前 LED 电视/监视器背光、LED 照明和 DC-DC 转换器等应用中所采用的分立式解决方案,进而优化MOSFET 和二极管选用流程
德州仪器推出支持业界极低功耗智能旁路二极管 (2013.04.09)
德州仪器 (TI) 宣布推出一款业界最低功耗 (power dissipation) 的智能旁路二极管 (bypass diode) ,采用标准表面黏着 (surface-mount) 封装并支持 15A 电流处理功能。在标准应用中,与采用三个传统萧特基二极管 (Schottky diode) 的类似接线盒 (junction box) 相比,每个 SM74611 可将功耗锐减 80%,还可将接线盒内的运作温度降低 50 ℃
HOLTEK新推出HT77xxSA输出电流200mA同步整流直流升压IC (2012.11.08)
延续在客户端广受好评的直流升压IC HT77xxA,HOLTEK新推出同步整流直流升压IC HT77xxSA (S: synchronous)。 采用精心调整过的CMOS制程,HT77xxSA的启动电压只需0.7V,静态工作电流亦只需要5uA
快捷半导体电路保护产品有助简化系统设计 (2012.06.28)
快捷半导体 (Fairchild)利用经过验证的先进制程和封装技术,推出一系列电路保护方案来帮助电子设备设计人员降低风险,同时制造出更安全、更可靠的产品。 快捷半导体电路保护产品主管Adrian Mikolajczak表示:「经由扩展电路保护产品线,我们将继续提供有助提高产品安全性,同时防止出现系统故障的解决方案
ROHM推出VF值最低的碳化硅SiC萧特基二极管 (2012.06.27)
半导体制造商ROHM株式会社,全新推出顺向电压最低之第二代SiC萧特基二极管「SCS210AG/AM」(600V/10A),适用于太阳能发电系统的功率调节器、工业装置、服务器、空调装置等之电源电路


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