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加工处携手资策会助厂商数位转型 培育近百位高阶经理人 (2022.11.30)
为因应国内外经济景气混??不明情势，协助加工区内厂商数位转型。经济部加工出囗区管理处（简称加工处）日前宣布与资讯工业策进会（资策会）合作，创建全国首座「数位转型共创基地」，藉以推动数位转型共创实证课程，辅导南部厂商运用新兴科技数位转型有成 |
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半导体设备材料展开幕 盼提高我国设备自制率 (2003.07.17)
由台湾半导体协会主办的第二届台湾半导体设备／零组件／材料展日前开幕，共计有63家厂商参展，总计103个展出摊位，展期为期四天，比去年多一天。由于台湾半导体厂商使用台湾半导体相关设备、零组件等的自制率仅约占总需求5％，低于韩国的情况；为此主管半导体产业发展的经济部，希望能提升国内半导体厂使用「国货」的比率 |
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大陆封测市场商机蓬勃欧美厂商纷砸重金卡位 (2003.01.14)
据Digitimes报导，大陆晶圆厂陆续进入投产阶段之后，不少欧美IDM大厂如英特尔（Intel）、IBM及飞利浦（Philips）等，看好当地半导体后段封测业务成长性，纷纷投入大笔资金抢攻该市场；反观台湾业者因现阶段政府政策，前往大陆布局的行动受限，使台湾业者担心可能赶不上2003年大陆首波释出的封测商机 |
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应用材料将与鸿海合作 (2001.12.04)
美商应用材料公司董事长兼执行长詹姆士3日表示，双方已在日前签署合作协议，美商应材也将藉由这项合作，达成协助半导体厂降低成本的目标。台湾应用材料公司总经理杜家庆指出，与鸿海集团合作，是基于降低成本考虑，同时也顾及提供亚洲半导体厂更有效率的后勤服务 |
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封测厂商积极寻找新技术 (2001.11.22)
为了降低生产成本，半导体封装测试技术积极开发晶圆级测试技术，华泰电子借着转投资硅晶源掌握相关技术，欣铨科技则采独立研发方式，以节省成本及提高良率。
过去大部分的晶圆制造厂都是采取厂内测试 |
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华腾展出覆晶封装1Gb DRAM模块 (2001.06.05)
内存模块厂华腾国际昨(四)日于台北国际计算机展(Computex)中展出全球第一个采用覆晶封装(Flip Chip)、容量可达一Gb动态随机内存(DRAM)模块，第三季将出货给广达、仁宝等笔记本电脑代工业者，并搭配太阳计算机的高阶服务器一同出货 |
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环球拓晶投资36亿元于南科设厂 (2001.03.21)
环球拓晶公司7月1日将在台南科学园区投资36亿元建厂，生产大尺寸磊晶硅晶圆片，将可使我国八吋及12吋晶圆厂所需的CMOS(互补式金属氧化物半导体制程)磊芯片不需再仰赖国外进口，预计92年营业额可达50亿元 |
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国内业者极力争取NEC封装委外订单 (2001.02.15)
在预料芯片价格仍会持续下滑，与半导体业景气短期内难以回升考虑下，半导体制造大厂日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度芯片类资本支出可能减少达20%，同时也将增加晶圆封装委外订单，此消息对国内半导体封装市场是一项利多，国内封装业者日月光半导体与华泰电子均表示，会极力争取日商的晶圆封装订单 |
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華泰電子 (2001.01.30)
自 1971 年公司成立以来， 华泰电子透过制程创新、资讯科技创新、企业流程创新等的核心优势，持续为国际性大型客户、与利基型高成长中小型客户，提供积体电路封装与测试制造服务(IC packaging and testing services )、与专业电子代工制造服务(Electronics Manufacturing Servies, EMS/CEM) |
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封装测试业者 各家景气不一 (2001.01.30)
国内封装测试厂商景气不同调。硅品精密主管表示，1月订单回流，可望出现淡季不淡行情；日月光表示，目前仍处淡季，最快要到第二季后，需求才可能回升；华泰电子认为，在易利信手机制造全数委外，及硅统科技晶圆厂量产顺利双重协助下，今年表现将较去年佳 |
