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雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29)
本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台，搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。 |
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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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金属中心与法国ECM Technologies签署国际合作备忘录 (2024.10.24)
金属中心昨(23)日於法国ECM Technologies格勒诺布尔原厂，在GREX开发部门总经理Anne Laure PAUTY、法国商务处国际组专案经理Chloé PERONY、法国国家投资银行 Sébastien GESBERT 国际代表等人莅临下 |
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金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16)
随着机械、电动车及电子产品需求激增，带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中，关键技术之一的热处理，其实是高耗能、高碳排的制程，如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗，成为业界亟待解决的首要挑战 |
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宜特即将启用亚洲最完整的太空环境测试中心 (2024.09.10)
随着新太空时代来临、低轨卫星兴起，商业化测试验证需求大增，宜特今（10）日宣布成立太空环境测试实验室，提供从地面火箭发射到太空所需，包括震动、冲击、热真空、辐射等关键项目在内的各项环境与可靠度测试一站式解决方案，该实验室预计10月起正式启用 |
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仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04)
因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展，国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件，协助台湾半导体设备供应链在地化发展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果，并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈，了解产业需求及技术瓶颈 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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博世力士乐展出工业4.0解决方案 整合自动化软硬体节能 (2024.08.22)
台湾博世力士乐（Bosch Rexroth）於8月21~24日台北国际自动化工业展期间，假南港展览二馆Q916摊位上，展出最新节能及自动化解决方案，涵盖适用多元产业的七轴协作型机械手臂Kassow Robots，以及各式节能工业科技产品 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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产发署协助金属机电产业 加速低碳及智慧化转型升级 (2024.06.18)
面临全球净零减碳及升级转型趋势，经济部产业发展署为协助业者於国际供应链站稳一席之地，推动产业及中小企业升级转型措施，提供低碳化、智慧化等升级资源。至今已协助至少1,312家次金属机电业者 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席卷全球之下，工研院新创公司「欧美科技」今（30）日宣布成立，将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用，运用半导体矽穿孔量测研发成果，推动AI晶片高阶制程提升整体良率，帮助半导体业者快速监别产品，也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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工研院联手中佑精材打造自主产业链 建立航太级3D列印粉末量产技术 (2024.04.29)
疫後全球旅游复苏，根据国际运航运输协会（International Air Transport Association；IATA）统计，全球航太产业MRO（Maintenance, repair and operations；MRO）市场规模逐年上升，估计至2026年可达1,000亿美元，台湾航太MRO规模20亿美元 |
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Nexam Chemical Reactive Recycling添加剂已获科学验证效能 (2024.03.06)
应对在产业制造回收过程中聚合物回收的挑战，Nexam Chemical宣布，其Reactive Recycling添加剂已获得科学验证，该添加剂旨在彻底改变聚丙烯（PP）的回收利用。这项专利技术展示修复後续回收周期中降解聚合物的能力，解决了塑胶产业的关键挑战 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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VicOne报告：揭露汽车数据风险日益增加 (2023.12.20)
全球车用资安厂商VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」，这份报告以全球汽车制造商（OEM）、供应商及经销商的资料为基础，说明利用供应链中的漏洞已成为网路攻击中普遍的趋势 |
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台法联手推动亚太真空热处理研发中心成立 (2023.12.14)
台湾精密产业正加速前进，金属中心携手法国ECM Group集团共同推动亚太真空热处理研发中心成立，为台湾精密制造及零组件产业高值化，双方未来将锁定光电半导体、医材、电动车及通讯等产业应用，协助台湾零组件厂商抢攻200亿元以上商机 |
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气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
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让压力感测不再受限天时与地利 (2023.09.25)
本次介绍的是目前业界首款防水的压力感测器、它就是意法半导体（ST）产品型号为「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液绝对压力感测器。 |
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[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07)
西门子数位工业，今日於SEMICON Taiwan展会上，与邦飞凌（bondtronics）、仪隹，共同签订合作备忘录，将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统，为邦飞凌打造新一代的自动固晶机，以协助半导体与电子业者布建智慧化产线 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆（展位：N0476）开幕仪式中，发表多项全球领先技术，包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，超越目前散热技术1倍以上，符合未来AI与资料中心建置需求，现已与一诠精密合作生产，顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
