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从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用，从短距离的个人区域网路来连接周边装置，一路发展下来，其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级，并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用，可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质 |
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环旭电子打造全新规模智能制造关灯工厂 (2024.01.03)
为拓展制造智能化界限，确保无缝、高质量生产，环旭电子宣布该公司上海地区的关灯工厂升级至全新规模，提升供应链效率，并进一步推动制造业技术，提供先进的智慧制造解决方案 |
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以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
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环旭电子宣布完成收购泰科电子汽车无线业务 (2023.10.30)
环旭电子今（30）日宣布已成功完成对泰科电子有限公司汽车无线业务的收购交易。此项交易正式於2023年10月27日完成股权交割，是环旭电子成长战略和扩张规划中的一个重要里程碑 |
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边缘运算伺服器全方位应用场景 (2023.09.20)
在科技应用世界中，边缘运算伺服器是个跨时代的创新。此类伺服器在网端边缘处理资料，靠近资料来源，比起传统的云端伺服器在各种应用中占有更多优势。它们能够即时处理资料、降低延迟，特别适合用於工业物联网、智慧家庭和医疗等领域 |
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【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同时也将深入了解评估PCB性能的方法。 |
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投身车电领域的入门课：IGBT和SiC功率模组 (2023.05.19)
随着2021年全球政府激励政策和需求上升，正推动亚太、北美和欧洲地区的电动车市场稳步扩大。作为电能转换的关键核心，IGBT和SiC模组极具市场潜力。 |
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环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台 支援SSD产品生态的需求 (2023.05.15)
随着PCIe Gen.5技术的迅速进展，对於资料中心和云端运算、高性能运算、人工智慧和机器学习，以及汽车和航空等领域，高速资料传输和低延迟已成为必备的应用需求。环旭电子推出自主研发的PCIe Gen.5量产测试平台解决方案，因应需构建此介面产品生态的需求 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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环旭电子研制AI车队行车记录器实现高效车队管理 (2023.03.22)
在车队管理时，透过有效的即时监控货物、人力与车队保养情况，能够因应车队管理的动态需求。环旭电子推出商用行车记录器，帮助企业客户实现更高效的车队管理。此款商用行车记录器搭载高通人工智慧（AI）演算法平台，并配备多个摄影镜头；出色的介面和 RF 连通性可与感测器实现一体化，从而撷取车辆的即时监控资讯 |
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环旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板 (2022.08.15)
USI环旭电子运用优化电路板设计与线路布局技术（Placement & Layout Optimization Technology），发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板产品。
微型化之工作站主机同时具备高效能运算以及可移动性之弹性 |
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环旭电子边缘AI运算伺服器提升频宽可用性 (2022.03.02)
根据市场研究公司Gartner预测，至2025年，75%的企业的生成资料将在边缘进行处理，边缘运算的效率成为企业营运优劣的关键之一。环旭电子近期提供设计制造(JDM)服务，协助品牌客户推出边缘AI运算伺服器提供支援 |
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SEMICON Taiwan 2021压轴登场 台积电领军展最新半导体技术 (2021.12.27)
SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展，将于12月28日至30日，在台北南港展览馆一馆登场，今年将以「Forward as One」为主轴，聚焦「化合物半导体」、「异质整合」、「智慧制造」与「绿色制造」四大主题，其中化合物半导体特展更为全台最大 |
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深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11)
全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对于可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置 |
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高通携手环旭电子、华硕 在巴西推动行动及半导体产业成长 (2019.03.14)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司、环旭电子和华硕电脑，今日於巴西圣保罗宣布全球首款基於高通Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)，突显三家公司在巴西推动行动与半导体产业发展之合作 |
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坚持绿色生产 德国莱因TUV助环维电子获ISO 50001验证 (2018.06.14)
近年来智慧穿戴设备越来越走入每个人的生活里，成为人们日常生活的"智慧管家"，智慧手表的供应商环维电子（上海）有限公司，近日，与德国莱因TUV合作，获得了ISO 50001 验证 |
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高通与环旭电子签订成立合资企业协议书 在巴西设半导体模组厂 (2018.02.06)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在巴西圣保罗与日月光集团（ASE）旗下子公司环旭电子股份有限公司（USI）签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注於在巴西圣保罗设立一个半导体模组厂，专门设计、开发和制造针对智慧型手机与物联网设备的模组与零组件 |
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迈向车载资通讯新商机！ (2011.05.10)
提升汽车行进间安全可靠的品质，是车载资通讯最核心的考量，也是开创新商机的不二法门。开放平台是Telematics大势所趋，以智慧手机为中心，服务应用变化多端。车内外和车间通讯架构即将一体成型 |
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Telematics定义不一 软硬件整合大势所趋 (2011.03.14)
車载资通讯服务已逐渐从安全和保全演进至信息娱樂应用范畴，未來車载资通讯服务将朝信息分析和連网应用范畴发展。車载资通讯服务的变革，往往影响相关产品功能内容 |
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台湾车载资通讯产业联盟正式成立 (2009.10.05)
经济部车载资通讯产业推动办公室，上周五（10/2）假台大医院国际会议中心，成立「台湾车载资通讯产业联盟(Taiwan Telematics Industry Alliance；TTIA)，除聚集台湾资通讯(ICT)与车辆产业能量外，更延续两岸车载资通讯产业合作及交流会议结论，以TTIA联盟之产业平台，作为两岸车载资通讯产业链之对接窗口，携手合作擘划车辆产业新蓝海 |
