美国高通公司旗下子公司高通技术公司、环旭电子和华硕电脑，今日於巴西圣保罗宣布全球首款基於高通Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)，突显三家公司在巴西推动行动与半导体产业发展之合作。

高通技术公司、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力於为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展，而Snapdragon SiP是高通技术公司、环旭电子和巴西联邦政府持续合作下的成果。

高通总裁Cristiano Amon表示：「高通技术公司的平台和解决方案会持续支援并加速行动产业及其他产业的发展。Snapdragon SiP设计旨在提供我们的客户打造创新产品和卓越的使用者体验所需的连线能力、安全性和可取得性。我非常骄傲能够看到由华硕推出的首批使用Snapdragon SiP的装置在巴西上市。」

华硕共同执行长许先越表示：「华硕很荣幸成为第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作厂商。创新是华硕的根本，一路走来高通技术公司也一直是我们重要的合作夥伴，这项专案将能裨益半导体及智慧型手机产业的发展，为消费者带来更极致的体验。ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus（M2）是专为巴西消费者打造的智慧型手机，我们很高兴成为这个专案的一份子，共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。」

巴西科技、创新与通讯部部长Marcos Pontes表示：「鉴於整个价值链始於新技术的研发，这项计画有助於促进巴西的科技创新，使在巴西开发智慧型手机和可有许多不同垂直应用的物联网产品成为可能，今日发布的智慧型手机反映出巴西促进科技发展的展??，让科技可以真正用於改善生活的愿景和使命。」

在新行动装置发表会期间，由高通技术公司和环旭电子共同组建的合资企业Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.宣布，Snapdragon SiP工厂将落脚圣保罗州的Jaguariuna。该工厂预计将於2020年正式投产，并将招募800至1,000名员工，且在五年内预计将投资2亿美元。